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その他半導体製造装置

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ＰＣＤダイシングブレード

SiC等の高硬度材料を割れ欠けなく切断が可能

PCD（Poly-Crystalline Diamond）は1～10数 μmの微粒ダイヤモンド粒子を体積密度80％以上で焼結して形成したダイヤモンドのセラミックスである。PCDは主に非鉄金属用の切削工...

半導体検査装置 バーンイン装置

BI-1300,BI-1400

生産現場のニーズに応える高生産性を実現するモニター機。

半導体検査装置 ローコストアナログテスター

AITS-200 (アナログテストシステム)

DCテスト、ACテストのいずれにも適用可能な汎用アナログICテスター。 セミカスタム仕...

半導体検査装置

AITS-OSL (オープン・ショート・リーク　テストシステム)

LSIの多ピン化に対応したローコスト版コンパクトテスタ。 バーンイン検査前後のデバ...

半導体検査装置 ソース･メジャー･ユニット

SHSA-101-100,SHSA-101-50

PXI規格に準拠した多チャンネル高精度ソース・メジャー・ユニット（SMU）

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