FC-CSP基板バンプ検査装置
RVIシリーズ
FC-CSP基板(STRIP)バンプを高速／高精度に検査する自動バンプ検査装置です。
バンプ高さだけでなく、二次元解像度の向上により、バンプTOP径計測においても精度向上を実現。また、独自のワーク供給方式で高速化を実現しています。30s／Sheet(Sheetサイズ240×77(mm)､48UNIT､計測エリア10×12mm) また、バンプ形状はラウンド、フラッタニングどちらも検査可能です。
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| 主な用途 | FC-CSP、ACPU、GPU、SIPなどのバンプ高さ、コプラナリティ検査 |
|---|---|
| URL | https://www.tktk.co.jp/product/electronics/bump-06/ |
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企業情報
株式会社東光高岳
東光高岳は、電力流通システムを一貫してカバーする製品とサービスを提供する中で培った計測・伝送・制御のコア技術をもとに、半導体の製造に欠かせない部品・パーツの検査装置を開発しています。
〒 135-0061
東京都江東区豊洲5-6-36 ヒューリック豊洲プライムスクエア8F
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