ウェーハマイクロバンプ検査装置
WVI-S8530
業界最高クラスの高速・高精度検査を実現する200mm/300mmウェーハ対応マイクロバンプ検査の最上位マシンです。
バンプ径20μmクラスのウェーハマイクロバンプ検査を、高速かつ業界最高精度での検査を実現する検査装置です。
検査装置 総合カタログのダウンロード (3.8Mb)
| 主な用途 | ウェーハ上のマイクロバンプ高さ、バンプコプラナリティ、バンプ位置ずれ、バンプ有無検査など |
|---|---|
| URL | https://www.tktk.co.jp/product/electronics/bump-05/ |
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企業情報
株式会社東光高岳
東光高岳は、電力流通システムを一貫してカバーする製品とサービスを提供する中で培った計測・伝送・制御のコア技術をもとに、半導体の製造に欠かせない部品・パーツの検査装置を開発しています。
〒 135-0061
東京都江東区豊洲5-6-36 ヒューリック豊洲プライムスクエア8F
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