多面取り基板バンプ検査装置
WVIシリーズ
多面取り基板用の検査装置
面付けされた基板／ウェーハ／ウェーハリングに実装されたバンプの高さ、径、平坦度を高速・高精度に計測する自動検査装置です。ご要望により、2次元検査、NG処理、レビュー機能追加も可能です。
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| 主な用途 | SAWフィルター、SIP、WLCSP向けなどのバンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査 |
|---|---|
| URL | https://www.tktk.co.jp/product/electronics/bump-04/ |
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企業情報
株式会社東光高岳
東光高岳は、電力流通システムを一貫してカバーする製品とサービスを提供する中で培った計測・伝送・制御のコア技術をもとに、半導体の製造に欠かせない部品・パーツの検査装置を開発しています。
〒 135-0061
東京都江東区豊洲5-6-36 ヒューリック豊洲プライムスクエア8F
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