インラインバンプ検査装置 Index Type
CVIシリーズ
個片状態のパッケージ基板をIndexへ移載しながら、バンプ高さを検査可能
高精度検査性能を保ちながら(IndexTypeの為、外来ノイズの影響が低い)、1時間あたり2,700個の個片基板の検査が可能です。(C4 area≦16×11mm & 21pcs/tray)また、バンプ形状はラウンド、フラッタニングどちらも検査可能です。
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| 主な用途 | MPUサブストレートなどの個片基板バンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査 |
|---|---|
| URL | https://www.tktk.co.jp/product/electronics/bump-03/ |
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企業情報
株式会社東光高岳
東光高岳は、電力流通システムを一貫してカバーする製品とサービスを提供する中で培った計測・伝送・制御のコア技術をもとに、半導体の製造に欠かせない部品・パーツの検査装置を開発しています。
〒 135-0061
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