インラインバンプ検査装置 In-Tray Type
TVIシリーズ
個片状態のパッケージ基板をトレイ(JEDEC)に収納した状態で計測可能
処理速度は1時間あたり4,500個の個片基板の検査が可能です。 独自方式で基板をトレーに収納した状態に追従した3次元計測を実現し、小型、薄型基板ニーズにお応えします。また、バンプ形状はラウンド、フラッタニングのどちらも検査可能です。
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| 主な用途 | MPUサブストレートなどの個片基板のFlip Chip C4バンプ、個片基板などのバンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査 |
|---|---|
| URL | https://www.tktk.co.jp/product/electronics/bump-02/ |
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企業情報
株式会社東光高岳
東光高岳は、電力流通システムを一貫してカバーする製品とサービスを提供する中で培った計測・伝送・制御のコア技術をもとに、半導体の製造に欠かせない部品・パーツの検査装置を開発しています。
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東京都江東区豊洲5-6-36 ヒューリック豊洲プライムスクエア8F