温度可変反り検査装置
HVIシリーズ
バンプ除去不要！ ペイント不要! 温度を変えながら、基板の反りを測定可能。
HVIシリーズは温度制御プロファイル(室温～300℃)を作成し、専用のトレイに載せられた基板を多様な温度環境下で、高速・高精度に基板反り計測が可能です。 基板反りとともに、バンプ／ボール／LGAの高さや、その平坦度も同時に計測することができます。また、バンプ形状はラウンド、フラッタニングどちらも計測可能です。
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| 主な用途 | 基板実装シミュレーション用、基板R&D向け、基板材料開発、カメラモジュール開発、 自動車用途環境試験用 |
|---|---|
| URL | https://www.tktk.co.jp/product/electronics/bump-01/ |
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企業情報
株式会社東光高岳
東光高岳は、電力流通システムを一貫してカバーする製品とサービスを提供する中で培った計測・伝送・制御のコア技術をもとに、半導体の製造に欠かせない部品・パーツの検査装置を開発しています。
〒 135-0061
東京都江東区豊洲5-6-36 ヒューリック豊洲プライムスクエア8F