レーザ基板分割機 OSAI neocut シリーズ

レーザによる非接触加工でストレスをかける事無く実装済み基板の分割/切断が可能です。

OSAI neocutシリーズは各種レーザにより実装済み基板の分割/切断を行います。
非接触でワークに機械的ストレスを与えず、極小スポット径のビームにより微細加工が可能なレーザ分割機は、従来の手法では難しかった複雑な形状や、基板端面まで部品が実装されているような高密度の基板、反りやすい薄板の基板等の分割/切断が可能です。
弊社では、多くの材料に対応し熱影響が少なくフレキ等の薄物に最適なUVレーザと、高出力が得やすく厚さ3mmのFR4も切断可能なCO2レーザの2機種をご用意しております。

【UVレーザ基板分割機 neocut UV 主な用途】
◎フレキ基板・薄板基板・カバーレイフィルムなどの、分割切断・ハーフカット・レジスト膜のはく離

【CO2レーザ基板分割機 neocut PLUS 主な用途】
◎FR4、CEM3等の厚板基板の分割・切断・Vカット

【レーザ基板分割機 neocut シリーズ主な特長】
◎機械的ストレスフリーの非接触加工
レーザ加工なら金型や刃物による従来の加工法では避けられなかった機械的負荷なしで加工ができます。

◎低コスト
金型、刃物等が不要なので低コストで運用できます。
切削屑等の異物も発生しないので環境に優しく、処理コストもかかりません。
また、ビーム径が小さく微細加工が可能なので、複雑な形状や異なる形状の基板が混在している多面付けパネルの分割加工が可能です。

◎ＣＡＤデータのみのオンデマンド加工
設計データから直接加工できます。
また、同一工程内で切断・ハーフカット・はく離を同時加工することも可能です(neocut UV)。

◎自動化対応
インライン・マガジン供給・Roll to Rollなどによる各種自動化に対応。

詳細な仕様につきましては、https://www.epronics.co.jp/contact/までお問い合わせ下さい。