高精密,機械的ストレスを与えず非接触加工でPCB・FPCを切断可能～UVレーザー基板分割機 LPKF MicroLine 2000シリーズ
高精密 PCB・FPCカットをUVレーザーで実現
UV基板分割機 「LPKF MicroLine 2000シリーズ」は、
高精密・高精度を要求される複雑なPCB・FPCカットにおいて、
非常にきれいな仕上がりとスピーディーなプロセスを実現します。
レーザーを使用しているため、カットに使用するツールの制約が非常に小さくなり、
オプションの集塵機により、クリーンな加工が可能です。
【特徴】
○複雑な輪郭を最上級の精度でカット
○加工範囲 350 mm x 350 mm まで対応可能
○省エネルギー、省スペース設計
○簡単オペレーション
○独創的なレーザーソース
| 主な用途 | 製造課、開発課など |
|---|---|
| URL | http://jp.lpkf.com/_mediafiles/3345-brochure-microline-2000-si-jp.pdf |
LPKF Laser&Electronics株式会社
LPKF Laser&Electronics 株式会社 は、ドイツ本社のLPKF Laser & Electronics AGの100%出資子会社として2010年に設立されました。 ドイツ本社は19...
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