薄膜熱電対
9901
素子の厚みが55μｍの温度センサ
ポリイミドフィルムを基材として作成した薄膜熱電対は、フィルムを含めた素子の厚みが55μm程度と極めて薄く、熱電対自体の段差による隙間が発生しません。そのため、正確な温度検出が可能になります。
昇温・降温の感度が良く、測定対象物の急激な温度変化にも対応します。
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企業情報
ジオマテック株式会社
創業以来、ジオマテックは一貫して薄膜加工技術のプロフェッショナルとしてその企業使命を果たしてまいりました。現在、薄膜加工技術はタッチパネルやディスプレイのみならず、あらゆるものづくりへその応用範囲を広...
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