乾式ダイサースタンドアロンタイプ

SAM-CT1520D

水を必要としない革新的な高速・高精度ダイシング切断機

株式会社サヤカ

VCO、TCXO、BGA、CSP、MCM、カメラモジュール、カード基板、センサ基板等、小型高密度基板の切断に適しています。

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ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。

強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。

水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。

株式会社サヤカ

人間同志・企業同志の信頼関係を深め続け、技術の無限の可能性へ挑戦し続ける企業を私達はめざしています。  一歩一歩階段を登ってきて、私達は今「製品の信頼性づくり」にターゲットをおいています。 それは...

〒 143-0002
東京都大田区城南島2-3-3

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