3DSPI装置
MS-11 series
次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
クリームはんだ印刷後の検査装置です。
反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、はんだ体積を検査する３次元クリームはんだ検査装置です。特に、0603チップ部品以上の微細チップの搭載基板には必要な装置です。
15/25 Mega Pixel ISIS® Vision System
次世代チップ部品である0201部品の検査には、検査分解能として6μmは必要です。その部品の高速検査を実現させる為、世界で最初に25MegaPixelのカメラを搭載しました。分解能6μmでも、FOVサイズ約30mm×30mmを確保し、高速検査を実現しました。また、0402部品の検査でも、10μmの検査分解能で広域なFOVサイズを確保できますので、競合他社と比較し、高分解能・高速検査を実現しました。
企業情報
日本ミルテック株式会社
SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務 LEDパッケージ工程向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務 大気圧プラズマクリーナーの販売 静電気可視化装置の販売...
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