AOI装置
MV-9 series
次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現
SMT電子部品実装業界向け外観検査装置です。
プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、その実装状態（部品の有無・部品のズレ・部品違い・部品のはんだ付け状態）を自動検査する装置です。
OMNI-VISION® 2D/3D Inspection Technology
3D計測の原理と活用
モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影します。その光の位相のズレから部品の高さが計測出来ます。（反射型位相シフトモアレ法）
この原理を活用し、部品、ICリード部の高さを計測します。その高さの違いから部品の浮き、ICリードの浮き、部品の表裏反転、欠品等の検査を実施します。従来の2Dの検査より、不良検出力が大幅に向上します。その為、2D検査の課題であった過剰検出の低減が図れます。
3D（高さ）で不良検出力が向上する検査項目
ICリードの浮き
チップ部品等部品の浮き、傾き
部品の有無（欠品検査）
ミニトランジスタ等部品の表裏反転
精度向上と影響回避
・デジタルモアレ縞照射方式による計測精度の向上
従来のモアレ縞照射では1種類のモアレ縞パターンしか照射出来ませんでした。しかし、デジタルモアレ縞方式のプロジェクタの開発により、複数のモアレ縞を瞬時に切り替え照射する事が可能になりました。この技術を活用し、2種類のモアレ縞を照射し、測定精度を向上させました。
・高い部品の影響回避（4方向からの照射）
測定したい部品に隣接する高い部品が有る場合は、モアレ縞パターンがその高い部品に遮られ、高さ計測が出来ません。その為、4方向からモアレ縞パターンを照射し、その問題を回避しています。
15/25 MegaPixel ISIS® Vision System
次世代チップ部品である03015部品の検査には、検査分解能として7.7μmは必要です。その部品の高速検査を実現させる為、世界で最初に25MegaPixelのカメラを搭載し、 分解能7.7μmでも、FOVサイズ約39mm×39mmを確保し、高速検査を実現しました。また、0402部品の検査でも、10μmの検査分解能で広域なFOVサイズを確保できますので、他社と比較し、高分解能・高速検査を実現しました。
15 Mega Pixel ISIS® Vision Systemの特徴
15 MegaPixelカメラを搭載し、4 MegaPixelカメラを搭載した他社装置より高分解能で広域な領域を一括で撮像、検査が実施出来ます。
15/25 MegaPixel ISIS® Vision Systemの特徴
新しいデジタルインターフェーステクノロジーであるCoaXPress 規格を採用した事で、従来のCamera Link規格と比較し、約4倍のデータ転送レートを実現しました。
企業情報
日本ミルテック株式会社
SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務 LEDパッケージ工程向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務 大気圧プラズマクリーナーの販売 静電気可視化装置の販売...
〒 104-0033
東京都中央区新川 1-3-17 新川三幸ビル 101