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高品質な試作のみならず、工業製品にも応用
デリケートで繊細な加工、超精密な配線パターンも形成可能
デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加...
レーザによる非接触加工でストレスをかける事無く実装済み基板の分割/切断が可能です。
OSAI neocutシリーズは各種レーザにより実装済み基板の分割/切断を行います。 非接触でワークに機械的ストレスを与えず、極小スポット径のビームにより微細加工が可能なレー...
3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。
LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブ...
MIDプロトタイピング LPKF ProtoLaser 3D
【LPKF ProtoLaser 3D】は、PCB試作用のProtoLaserを基に開発され、MID試作に最適な経済的かつ効果的なレーザーシステム。レーザー光学系は量産用システムと同等で、デザイン...