外観検査装置
外観検査装置
46件の登録があります。
高精度３Ｄ／２Ｄ全自動外観検査装置
ＳＳ９０００
世界最高の処理速度により超項処理能力を実現した半導体ＩＣ向け全自動外観検査装置
世界最高の処理速度により超項処理能力を実現した半導体ＩＣ向け全自動外観検査装置
リードフレーム向け高精度２Ｄ欠陥検査装置
ＦＶ２００－Ｌ
リードフレーム上、及びボンディングパッド上の高精度欠陥検査によりワイヤボンド後...
リードフレーム上、及びボンディングパッド上の高精度欠陥検査によりワイヤボンド後...
ＳＴＲＩＰ基板用全数自動外観検査装置
ＦＶ２００－Ｓ
各種ＳＴＲＩＰ基板レベルでの高精度２Ｄ欠陥検査の実現で後工程での歩留り低下を削減
各種ＳＴＲＩＰ基板レベルでの高精度２Ｄ欠陥検査の実現で後工程での歩留り低下を削減
長焦点顕微鏡
WL-1CM-FR
装置内部に組み込むスペースがない場合や離れた位置から観察したい時に最適です
Cマウントタイプの長焦点顕微鏡です。 CCDカメラ・USBカメラと組合せて画像観察装置...
FPD用フォトマスク欠陥検査装置
MIS-FCシリーズ
高速・高感度Die-DB検査を行うFPD用フォトマスク欠陥検査装置
・高速・高感度Die-DB検査 ・濃淡画像処理検査アルゴリズムによる高分解能検査 ・...
半導体用ブランクス検査装置
MIS-Bシリーズ
5inch、6inch、7inch、9inchサイズのブランクス検査が可能
・独自の検査光学系により高い検出力を実現 ・検出した欠陥の自動分類が可能 ・長...
FC-CSP基板バンプ検査装置
RVIシリーズ
FC-CSP基板(STRIP)バンプを高速／高精度に検査する自動バンプ検査装置です。
バンプ高さだけでなく、二次元解像度の向上により、バンプTOP径計測においても精度向...
ウェーハマイクロバンプ検査装置
WVI-S8530
業界最高クラスの高速・高精度検査を実現する200mm/300mmウェーハ対応マイクロバンプ...
バンプ径20μmクラスのウェーハマイクロバンプ検査を、高速かつ業界最高精度での検査...
温度可変反り検査装置
HVIシリーズ
バンプ除去不要！ ペイント不要! 温度を変えながら、基板の反りを測定可能。
HVIシリーズは温度制御プロファイル(室温～300℃)を作成し、専用のトレイに載せられた...
インラインバンプ検査装置 Index Type
CVIシリーズ
個片状態のパッケージ基板をIndexへ移載しながら、バンプ高さを検査可能
高精度検査性能を保ちながら(IndexTypeの為、外来ノイズの影響が低い)、1時間あたり2...
インラインバンプ検査装置 In-Tray Type
TVIシリーズ
個片状態のパッケージ基板をトレイ(JEDEC)に収納した状態で計測可能
処理速度は1時間あたり4,500個の個片基板の検査が可能です。 独自方式で基板をトレー...
レーザー式高速広視野欠陥検査装置
LDWS
レーザーを光源とした画像技術の元、一般的なカメラや顕微鏡では認識困難な欠陥検出...
弊社の検査装置は、レーザーを光源とした画像技術の元、一般的なカメラや顕微鏡では...
モニター観察用鏡体ユニット
モニター観察用の鏡体ユニット
モニター画面上に映像として拡大しますので長時間の観察による作業者の疲労を軽減、作業工程の監視や微細部品の検査などでの省力化・効率化も図れます。 また、多人数による...
