株式会社安永の製品一覧

半導体ＩＣ全自動外観検査装置（トレイｔｏトレイ／トレイｔ...

ＬＩ９００Ｗ

車載用半導体ＩＣの目視外観検査撤廃を実現

半導体ＩＣ全自動外観検査装置（スティックｔｏテーピング）

ＴＩＴ－１０００Ｙ

車載スティックｔｏテープ製品の高精度外観検査に最適

半導体ＩＣ全自動外観検査装置（ウェハーレベルＣＳＰ）

Ｃ２００／Ｃ３００

ＷＬＣＳＰ・ＷＬＰ外観検査のベストパフォーマンス装置

ＦＣＣＳＰ基板バンプ全自動外観検査装置

ＦＶ２００－Ｂ

ＦＣＣＳＰ基板バンプ全自動外観検査装置

ＦＶ２００－Ｂ

ＦＣＣＳＰ基板のバンプ検査（２Ｄ及び３Ｄ）を高速・高精度で実現

ＳＴＲＩＰ基板用全数自動外観検査装置

ＦＶ２００－Ｓ

各種ＳＴＲＩＰ基板レベルでの高精度２Ｄ欠陥検査の実現で後工程での歩留り低下を削減

リードフレーム向け高精度２Ｄ欠陥検査装置

ＦＶ２００－Ｌ

リードフレーム上、及びボンディングパッド上の高精度欠陥検査によりワイヤボンド後の...

リードフレーム上、及びボンディングパッド上の高精度欠陥検査によりワイヤボンド後のＮＧ流出を防止

高精度上下面２次元外観検査装置

ＮＳ１８００－ＩＳ

イメージセンサ上下面の微細欠陥検査を高精度に実現

高精度パッケージ基板２次元外観検査装置

ＮＳ２０００－Ｓ

ＣＰＵ・ＡＰＵ基板の上下面の２Ｄ欠陥検査自動化を高精度に実現

高精度６面２次元外観検査装置

ＮＳ３０００－ＩＳ

イメージセンサ上下面及び側面の全６面の微細な欠陥検査を高精度に実現

高精度３Ｄ／２Ｄ検査ユニット

ＶＭ－Ａ

あらゆる設備に搭載が可能な小型で高精度を実現した３Ｄ／２Ｄ検査ユニット

高精度３Ｄ／２Ｄ全自動外観検査装置

ＳＳ９０００

世界最高の処理速度により超項処理能力を実現した半導体ＩＣ向け全自動外観検査装置

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