株式会社東光高岳の製品一覧
株式会社東光高岳の製品一覧
温度可変反り検査装置
HVIシリーズ
バンプ除去不要！ ペイント不要! 温度を変えながら、基板の反りを測定可能。
HVIシリーズは温度制御プロファイル(室温～300℃)を作成し、専用のトレイに載せられた基板を多様な温度環境下で、高速・高精度に基板反り計測が可能です。 基板反りとともに、バ...
インラインバンプ検査装置 In-Tray Type
TVIシリーズ
個片状態のパッケージ基板をトレイ(JEDEC)に収納した状態で計測可能
処理速度は1時間あたり4,500個の個片基板の検査が可能です。 独自方式で基板をトレーに収納した状態に追従した3次元計測を実現し、小型、薄型基板ニーズにお応えします。また、...
インラインバンプ検査装置 Index Type
CVIシリーズ
個片状態のパッケージ基板をIndexへ移載しながら、バンプ高さを検査可能
高精度検査性能を保ちながら(IndexTypeの為、外来ノイズの影響が低い)、1時間あたり2,700個の個片基板の検査が可能です。(C4 area≦16×11mm & 21pcs/tray)また、バンプ形状はラウ...
多面取り基板バンプ検査装置
WVIシリーズ
多面取り基板用の検査装置
面付けされた基板／ウェーハ／ウェーハリングに実装されたバンプの高さ、径、平坦度を高速・高精度に計測する自動検査装置です。ご要望により、2次元検査、NG処理、レビュー機能...
ウェーハマイクロバンプ検査装置
WVI-S8530
業界最高クラスの高速・高精度検査を実現する200mm/300mmウェーハ対応マイクロバンプ検...
バンプ径20μmクラスのウェーハマイクロバンプ検査を、高速かつ業界最高精度での検査を実現する検査装置です。
FC-CSP基板バンプ検査装置
RVIシリーズ
FC-CSP基板(STRIP)バンプを高速／高精度に検査する自動バンプ検査装置です。
バンプ高さだけでなく、二次元解像度の向上により、バンプTOP径計測においても精度向上を実現。また、独自のワーク供給方式で高速化を実現しています。30s／Sheet(Sheetサイズ24...
汎用三次元検査装置
FVIシリーズ
製品開発から少量産対応が可能です。
多種多様な製品の高さ、コプラナリティ、深さを高速・高精度に測定検査する装置です。 ・高さ繰り返し精度(3σ ave. 1μｍ以下) ・検査対象物にあわせ、ステージ及びセンサを変...
半導体用ブランクス検査装置
MIS-Bシリーズ
5inch、6inch、7inch、9inchサイズのブランクス検査が可能
・独自の検査光学系により高い検出力を実現 ・検出した欠陥の自動分類が可能 ・長期間安定稼働し、高スループットを実現するブランクス自動搬送システム
FPD用ブランクス検査装置
MIS-FBシリーズ
FPD用マスクブランクスの外観検査に最適
・G10サイズのブランクス検査が可能 ・独自の検査光学系により高い検出力と高スループットを実現 ・検出した欠陥の自動分類が可能 ・大型ブランクスを高い位置決め精度で検査...
半導体用フォトマスク欠陥検査装置
MIS-CAシリーズ
半導体用フォトマスクの欠陥検査が可能
・高速・高感度Die-DB検査に対応 ・CD欠陥を敏感に検出 ・オフラインレビューが可能（検査と同時処理の場合はクラスタPCが別途必要） ・DieとDB検査領域の混在検査が可能（オ...
FPD用フォトマスク欠陥検査装置
MIS-FCシリーズ
高速・高感度Die-DB検査を行うFPD用フォトマスク欠陥検査装置
・高速・高感度Die-DB検査 ・濃淡画像処理検査アルゴリズムによる高分解能検査 ・精密ステージの採用 ・専用光学系の採用 ・欠陥検査とデータ変換の並列処理