高精密 PCB・FPCカットをUVレーザーで実現
UV基板分割機 「LPKF MicroLine 2000シリーズ」は、 高精密・高精度を要求される複雑なPCB・FPCカットにおいて、 非常にきれいな仕上がりとスピーディーなプロセスを実現します。 レーザーを使用しているため、カットに使用するツールの制約が非常に小さくなり、 ...
高品質な試作のみならず、工業製品にも応用
デリケートで繊細な加工、超精密な配線パターンも形成可能
デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザー...
日本国内で1500台以上の販売実績。迅速な試作基板加工を卓上型サイズの装置 で実現でき...
ProtoMat S63は事実上、基板加工のすべての条件を備えた理想的な機種です。 多層基板加工や高周波基板にも対応しています。 高回転モータで最小100μmの精密パターンを加工することができます。 ProtoMat S63は拡張オプションによりどんな開発環境にも対応します。 こ...
機械加工とレーザー加工を一つのシステムで実現
高精度UVレーザーを装備したLPKF ProtoMat D104は、幅広いPCB試作に対応可能です。 ProtoMat D104はフレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板の基板カットや焼結セラミックの加工など多くの機能を持っております。 又、RF回路に要求されるパターンの断面もきれいに...
MIDプロトタイピング LPKF ProtoLaser 3D
【LPKF ProtoLaser 3D】は、PCB試作用のProtoLaserを基に開発され、MID試作に最適な経済的かつ効果的なレーザーシステム。レーザー光学系は量産用システムと同等で、デザインルールも同様に適用される。固定ベースプレートは500×500mmであり、Z軸方向に200㎜移動すること...
3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。
LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステムです。 複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステム、ロータリーテ...