ACCRETECH(東京精密)

株式会社東京精密

ACCRETECH（東京精密）の特色は、
最先端の精密測定技術と精密加工技術にあります。
ACCRETECHは、最先端技術を駆使した半導体製造装置・
計測機器の供給と充実したサポート体制により、お客様の満足を
目標として、お客様のものづくりをお手伝いしてまいります。

◆半導体製造装置
プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライシングマシン※、面取り機※
※ 東精エンジニアリングで開発・製造を行なっている製品です
◆精密計測機器
三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度測定機、光学測定機器、マシンコントロールゲージ※、各種センサ※
※ 東精エンジニアリングで開発・製造を行なっている製品です

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検索結果 42件中 1-30件

ACCRETECH(東京精密)

ダイシングマシン：SS20

高剛性機構での省フットプリントを実現した8インチセミオートダイサ大型ワーク標準対…

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プロービングマシン：UF200R

UF200の基本コンセプトを踏襲且つ、最新のアーキテクチャを搭載した汎用ロジック…

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プロービングマシン：FP2000

ハイエンド200mmプローバUF2000をベースに、フレーム・ハンドリングに対応…

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メタルブレード GMシリーズ

メタルでのガラス切断を牽引するブレードシリーズ。裏面チッピング、膜剥がれを改善し…

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ダイシングマシン：SS10

最速、最小6インチダイシングマシン大型タッチパネル搭載により操作性を向上画像処理…

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プロービングマシンネットワーク：LIGHTVEGA

ユーザーホストによるリソースの一元管理ができます。

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プロービングマシン：UF190R

ディスクリートデバイスのテストを対象とした200mmプローバです。オープンループ…

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ウェーハエッジグラインディングマシン：W-GM-5200

300mm Siウェーハでトップシェアの面取り機です。

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ChaMP: 300mmウェーハ対応モデル

ACCRETECH（東京精密）は、これまで培ってきた精密計測機器及び半導体製造装…

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ポリッシュ・グラインダ：PG3000RMX

ウェーハ厚さ15ミクロンを高スループットで量産可能なシステム・インテグレーション…

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プロービングマシンネットワーク：VEGA PLANET

テストエリアの効率向上に貢献する専用端末群です。

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高剛性研削盤：HRG300/HRG300A

HRG300 は、大口径ワーク（300 ｍｍ）の枚葉研削加工や支持基板に取り付け…

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ニッケルブレード MNタイプ

極薄刃のニーズに応えた、スタンダードタイプの進化版。標準タイプ比1.5倍の剛性値…

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ダイシングマシン：AD3000T/S

コア技術を駆使した世界最小フットプリント、高スループットと高加工品質により、優れ…

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剥離洗浄機：C-RW-200/300

ワイヤソー・スライシングマシンで切断後のインゴットを全自動・高スループットで剥離…

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ChaMP：小型CMP装置

半導体デバイス量産ラインで培った高性能CMP技術を搭載した小型のCMP装置

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プロービングマシン：UF2000

精度・スループットを高次元で両立する200mmウェーハ用ハイエンドプローバです。

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ダイシングマシン：SS30

高剛性機構での省フットプリントを実現した12インチセミオートダイサ多様なワークに…

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プロービングマシン：UF50A

ディスクリートデバイス専用マニュアルプローバ。

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ダイシングマシン：AD20T/S

世界最小・最速のセミオートダイサツインスピンドル搭載

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プロービングマシンネットワーク：VEGANET

プロービングマシンの稼動状況を一元管理し、稼働率を一段とアップ。

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ウェーハエッジグラインディングマシン：W-GM-4200

様々な材料・ウェーハサイズに対応可能な面取り機です。

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レーザダイシングマシン：ML200Plus FH

8インチレーザダイシングマシンダイシングフレーム搬送機構。ステルスダイシング技術…

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プロービングマシンネットワーク：GEM Network System

GEM Network SystemはSEMI規格に基づいた各種規格をサポートす…

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オートマチック・クリーニングシステム：A-CS-100A

セミオートダイサ等で切断・溝加工されたワークのスピン洗浄・乾燥に最適です。最大吐…

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レーザダイシングマシン：ML300Plus Ⅱ WH

12インチレーザダイシングマシンウェハハンドリング搬送機構。ステルスダイシング技…

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ウェーハエッジグラインディングマシン : W-GM-6200

最先端450mmウェーハ用の面取り機です。

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ダイシングマシン：AD2000T/S

当社コア技術を駆使した世界最小フットプリントダイサ

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メタルブレード HMシリーズ

QFNパッケージ切断をメタルで実現。PLC切断でわかる切断品位と性能安定性。高い…

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プロービングマシン：UF60A

画像処理による自動ウェハアライメント、ローダを標準装備した、ディスクリートデバイ…

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