スパッタリング装置

スパッタリング装置の製品概要

多層・積層成膜プロセスの進化により先端デバイスのモノづくり強化に貢献します。

●ロータリタイプ(S600)とマルチチャンバタイプ(S800)の装置形態を準備
●T/S距離の自動調整機構により長期間に亘り高膜厚均一性を維持
●独自のプラズマ制御(MPスパッタ)技術によりスパッタリング薄膜の特性を向上
●ご要望の成膜プロセスにお応えする多様なユニットが搭載可能
●開発工程～量産工程までの様々な用途に対応

この製品の利用用途

電子デバイス全般に適応します。
電子デバイスの小型化・高性能化に不可欠な高結晶/高配向機能膜(AlN膜、etc.)、高密度/高耐湿保護膜(SiNx膜、SiOx膜、etc.)、低抵抗金属膜(Al合金膜、Ti膜、Mo膜、etc.)等の成膜が可能です。