HPCシステムズ メーカー公式情報
コンパクトで10G BASE SFP+と第6世代Core™プロセッサー(SoC)搭載
コンパクトで10G BASE SFP+と第6世代Core™プロセッサー(SoC)搭載
■第6世代Core™モバイルプロセッサー(SoC)搭載
■最大-25℃~+55℃の広温度対応
■USB3.0×4ポート、COM×5ポート装備
■10G BASE SFP+×2ポート、GbE×2ポート
■9V-36V DC-in
■絶縁型16 DIO(8 DI, 8 DO)装備
メーカー | HPCシステムズ |
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メーカー製品情報ページ | http://embe.hpc.co.jp/product/spc-3071-series/ |
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