高伝熱!銀ペースト
高伝熱・高導電性の導電性接着剤。
一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。
高充填された銀粉で良好な導電性が得られます。
接合強度が高く、高温高湿試験後も強度変化が非常に少ない。
シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。
用途
この製品の利用用途
半導体チップなどのダイボンディング試験に。
温度測定時の熱電対の導電接合に。
用途 | ダイボンディング用 |
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樹脂 | エポキシ |
比抵抗 | 4×10^-5Ω・cm |
伝熱特性 | 20W/m・K |
硬化条件 | 130℃×30分→180℃×60分 (ボイド抑制のためステップキュアを推奨) |
荷姿 | 5g入りシリンジ |
保管条件 | 冷凍(-10℃以下) |
製品カタログ | ダウンロード |
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メーカー | 化研テック |
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シリーズ | 導電ペースト(導電背接着剤・銀ペースト) TKペースト |
メーカー製品情報ページ | https://www.kaken-tech.co.jp/products/electronics/conductive_paste/tk_paste/ |
登録カテゴリ |