低温硬化タイプ の販売情報
低温硬化タイプの製品概要
低温硬化！銀ペースト
低温硬化の高導電性接着剤。
一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。
独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。
耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。
無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。
シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。
この製品の利用用途
耐熱性の低い部材の導電接合に。
アウトガスを気にするレンズ周りの導電接合に。
低温硬化タイプの製品仕様
| 用途 | アース・シールド用 |
|---|---|
| 樹脂 | エポキシ |
| 比抵抗 | 6×10^-3 Ω・cm |
| 硬化条件 | 90℃×60分 |
| 荷姿 | 10g入りシリンジ |
| 保管条件 | 冷凍(-10℃以下) |
低温硬化タイプの関連ドキュメント
| 製品カタログ | ダウンロード |
|---|
低温硬化タイプの詳細情報
| メーカー | 化研テック |
|---|---|
| シリーズ | 導電ペースト(導電背接着剤・銀ペースト) TKペースト |
| メーカー製品情報ページ | https://www.kaken-tech.co.jp/products/electronics/conductive_paste/tk_paste/ |
| 登録カテゴリ |
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