0.5mmピッチ、電源複合高速伝送対応 基板対基板低背フローティングコネクタ
1. フローティング量:XY軸方向 ±0.6mm以内
2. 高速伝送対応(8 Gbps対応)
3. 信号端子の両端に2本ずつ電源端子を配置(3A/ピン)
4. 信号端子は電流容量 0.5A/ピン に対応
5. 低背平行接続(基板間距離は8mm/10mm/12mm)
6. ±1.2mmの嵌合誘い込み構造により、容易な嵌合操作
7. RoHS対応品
メーカー | ヒロセ電機 |
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シリーズ | FX23L |
メーカー製品情報ページ | https://www.hirose.com/product/jp/products/FX23L/FX23L-20P-0.5SV10/ |