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半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどに必要なあらゆるパッケージング技術が集まる「第21回 半導体・センサ パッケージング技術展（ISP）」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、展示会のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第21回 半導体・センサ パッケージング技術展（ISP）」について
会期：2020年1月15日（水）～2020年1月17日（金）
会場：東京ビッグサイト
出展製品：
＜半導体組立装置＞ワイヤボンダ、ダイボンダ、モールドマシン／樹脂コーティングマシン、リード加工機、レーザー加工機、プラズマ加工機、精密加工装置、搬送装置 など
＜パッケージング材料・部品＞封止材／アンダーフィル材、ACF／NCF、ACP／NCP、各種接着剤、リードフレーム、ボンディングワイヤ、テープ、バンプ形成材料 など
＜パッケージ解析／シミュレーションソフト＞
※設計・試作・製造受託ゾーンでは、パッケージ設計・試作・製造・テストの受託サービスが出展！
※めっき・エッチング ゾーンでは、半導体・プリント配線板・電子デバイスなどに必要な表面処理技術が出展！
本特集テーマに関連してアペルザが制作したオリジナルのレポートです。
2020年1月15日（水）～17日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催中の「第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」。合計7つの展示会で構成されるアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展です。
各ブースで伺った話を、写真とともにまとめました。ぜひダウンロードして、報告書や同僚との情報共有、振返りなどにご活用ください！
【構成展示会】
第34回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス -エレクトロニクス 製造・実装展-
第34回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
第21回 半導体・センサ パッケージング技術展 (通称：ISP)
第21回 電子部品・材料 EXPO
第21回 プリント配線板 EXPO (通称：PWB)
第10回 微細加工 EXPO
第12回 LED・半導体レーザー 技術展 (通称：L-tech)
【掲載企業】
株式会社サンエイテック、 ヤマハ発動機株式会社、 株式会社FUJI、 エイペックスツールグループ・ジャパン、 SSI Japan株式会社、 LPKF Laser & Electronics株式会社、 株式会社イーアールディー、 丸文株式会社、 株式会社山誠、 株式会社ジュッツジャパン、 株式会社クリエイティブコーティングス、 エステックＣ＆ Bright Lion、 信越化学工業株式会社、 ネオアーク株式会社
【協賛企業】
株式会社サンエイテック
※ダウンロードされたお客様の情報は弊社プライバシーポリシーに則り協賛企業と個人情報を共同利用いたします。
【掲載企業】
株式会社サンエイテック、 ヤマハ発動機株式会社、 株式会社FUJI、 エイペックスツールグループ・ジャパン、 SSI Japan株式会社、 LPKF Laser & Electronics株式会社、 株式会社イーアールディー、 丸文株式会社、 株式会社山誠、 株式会社ジュッツジャパン、 株式会社クリエイティブコーティングス、 エステックＣ＆ Bright Lion、 信越化学工業株式会社、 ネオアーク株式会社
【協賛企業】
株式会社サンエイテック
※ダウンロードされたお客様の情報は弊社プライバシーポリシーに則り協賛企業と個人情報を共同利用いたします。
株式会社アペルザ
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