電子機器の小型化・軽量化や電子部品・半導体の小型化を支える先端技術、高密度配線板や材料技術など、世界のエレクトロニクス業界発展に大きく貢献している最新の実装プロセス技術が集まる「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、展示会のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」について
会期:2019年6月5日(水)~6月7日(金)
会場:東京ビッグサイト 西展示棟
出展製品:
電子部品実装機および関連機器・システム、実装関連機器・システム、半導体実装機・システム、検査・試験装置、実装設計システム、実装デバイス・部品および関連材料、電装デバイス包装材、実装接合システム、高周波対応装置・部品・材料、環境関連装置・材料、関連書籍等
本特集テーマに関連してアペルザが制作したオリジナルのレポートです。
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