実装技術の最先端の姿を紹介する最新技術展示会として、国内外の基板、材料、装置、部品などが集まる「2019 マイクロエレクトロニクスショー(第33回最先端実装技術・パッケージング展)」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、展示会のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「2019 マイクロエレクトロニクスショー(第33回最先端実装技術・パッケージング展)」について
会期:2019年6月5日(水)〜6月7日(金)
会場:東京ビッグサイト 西1-4ホール+会議棟
出展製品:
最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ(SiP)/ システムオンチップ(SoC)、表示・光デバイス/ センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/ 接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、熱対策材料・素材、高周波対応ポリマー、各種ボンダ(ワイヤーボンダ、ダイボンダ、LCD/COG ボンダ等)・ディスペンサ・フリップチップ(FC)実装・BGA/CSP 組立・TAB 実装・OLB/ILB システム・COB システム等各種高密度実装関連システム・装置、生産設備、関連書籍等
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