CPU/MCU、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に集まる「第22回 組込みシステム開発技術展[春]」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、展示会のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第22回 組込みシステム開発技術展[春]」について
会期:2019年4月10日(水)~2019年4月12日(金)
会場:東京ビッグサイト
出展製品:<ハードウェア・ソリューション>
CPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、組込みプラットフォーム など
<ソフトウェア・ソリューション>
リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント
<EDA/システムデザインツール>
EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール など
<開発支援ツール>
開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール など
<組込みAI活用>
AIチップ、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援、エッジコンピューティング など
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