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CPU／MCU、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に集まる「第3回 [関西] 組込みシステム開発技術展」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、本展のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第3回 [関西] 組込みシステム開発技術展」について
会期：2019年1月23日（水）～2019年1月25日（金）
会場：インテックス大阪
出展製品：
リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント、EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール、開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール、組込みAI活用、
AIチップ、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援、エッジコンピューティング
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