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【電子・半導体編】2018年前半カタログダウンロードランキングTOP3

特集開始日：2018年07月13日 (Fri)

特集開始日
2018年07月13日 (Fri)

2018年1月～6月にダウンロードされたカタログTOP3（電子・半導体編）をご紹介します。

2018年前半で最もダウンロードされたのは、ヘルツ電子の『ポカヨケツール用無線モジュール』。2位は製造工程の簡略化により試作リードタイム1/2短縮を実現した『初期費用ゼロ・低コスト・短納期のフレキシブル基板 P-Flex(TM)』、3位は既存のアプリケーションをタッチレス化する『次世代タッチレスインターフェイスシステム aeroTAP（エアロタップ）』でした。

TOP3のほかにも、最新製品や注目製品をまとめてお届けします！

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製品カタログダウンロードランキングTOP3（電子・半導体編）

2018年1月～6月にダウンロードされたカタログTOP3です。

【工具への組込実績豊富】ポカヨケ用無線モジュールHRF-2402

ヘルツ電子株式会社

タッチレスインターフェイスシステム　aeroTAP（エアロタップ）

株式会社ネクステッジテクノロジー

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マイクロン株式会社

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組込み開発専用のソフトウェアモジュール　Cente Compact SSLc

データテクノロジー株式会社

2.5"シングルボードコンピュータ

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