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「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」連動特集

特集開始日:2018年11月02日 (Fri)
特集開始日
2018年11月02日 (Fri)

進化する組込みの先進技術が集まる「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、本展のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。

◆「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」について
会期:2018年11月14日(水)〜2018年11月16日(金)
会場:パシフィコ横浜
出展製品:
・ハードウェア・ソリューション
CPU/MCU、DSP、映像・画像処理技術、SoC、ASSP/ASIC、メモリモジュール、SSD、IPコア、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、アナログIC(電源用、A/D、D/A等)、パワー半導体、有線/無線ネットワーク(LPWA、Wi-SUN、WiFi、Bluetooth、LTE等)通信インタフェース(HDMI、USB等)、NFC、RFID/ICタグ 他
・ソフトウェア・ソリューション
リアルタイムOS、組込みLinux、Android、デバイスドライバ、ファームウェア、ミドルウェア、コーデック 他
・開発環境・ツール
開発支援ツール、言語系(C/C++、Java、HTML/XML、UML、SysML、コンパイラ/アセンブラ等)、デバッグツール(ICE、エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等)、統合開発環境、計測機器(オシロスコープ、アナライザ、分析機器、信号発生器等)、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール 他

本特集テーマに関連してアペルザが制作したオリジナルのレポートです。

【展示会レポート】Embedded Technology 2018 / IoT Technology 2018


注目企業20社以上掲載!Embedded Technology 2018/組込み総合技術展& IoT Technology 2018/IoT総合技術展の様子を写真満載でお届けします!

2018年11月14日(水)~16日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催中の「ET & IoT Technology 2018」。IoTの新潮流である「エッジコンピューティング」、さらにそのコア技術である「エッジテクノロジー」にフォーカスをあてた展示会です。

各ブースで伺った話を写真とともにまとめました。ぜひダウンロードして、報告書や同僚との情報共有、振返りなどにご活用ください!

【掲載企業】
データテクノロジー株式会社、 オン・セミコンダクター、 富士ソフト株式会社、 インテル株式会社、 ZETA アライアンス、 株式会社日新システムズ、 アーム株式会社、 株式会社コア、 STマイクロエレクトロニクス株式会社、 エヌビディア合同会社、 株式会社テクノプロ テクノプロデザイン社、 ポートウェルジャパン株式会社、 株式会社クロスコンパス、 ET/IoT Technology アワード、 日本電気株式会社、 富士通株式会社、 アルプス電気株式会社、株式会社NTTデータ経営研究所、 LeapMind株式会社、 株式会社シード、 株式会社ロビット、 STARWING Technology Co.

【協賛企業】
データテクノロジー株式会社

※ダウンロードされたお客様の情報は弊社プライバシーポリシーに則り協賛企業と個人情報を共同利用いたします。

【掲載企業】
データテクノロジー株式会社、 オン・セミコンダクター、 富士ソフト株式会社、 インテル株式会社、 ZETA アライアンス、 株式会社日新システムズ、 アーム株式会社、 株式会社コア、 STマイクロエレクトロニクス株式会社、 エヌビディア合同会社、 株式会社テクノプロ テクノプロデザイン社、 ポートウェルジャパン株式会社、 株式会社クロスコンパス、 ET/IoT Technology アワード、 日本電気株式会社、 富士通株式会社、 アルプス電気株式会社、株式会社NTTデータ経営研究所、 LeapMind株式会社、 株式会社シード、 株式会社ロビット、 STARWING Technology Co.

【協賛企業】
データテクノロジー株式会社

※ダウンロードされたお客様の情報は弊社プライバシーポリシーに則り協賛企業と個人情報を共同利用いたします。

アペルザ オリジナル
【展示会レポート】Embedded Technology 2018 / IoT Technology 2018

株式会社アペルザ

話題のあの製品をチェック!

展示会の出展企業や関連製品のカタログを厳選してお届け。気になる製品カタログをまとめてダウンロード!

【会期直前】ET/IoT Technology 2018 見どころ特集 ―“組込み技術”から、“エッジテクノロジー”の最先端へ

株式会社アペルザ

【「早く」「少量から」「一括で」電子部品・半導体・各種部品を調達】日本最大級 電子部品・半導体の通販サイト「チップワンストップ」サービスガイド

株式会社チップワンストップ

「聞きやすくて」「疲れない」次世代の電話会議サービス BT MeetMe with Dolby Voice

コミュニクラウドジャパン株式会社

【従来の計測機器構成を1チップに集約】半導体ひずみセンサー STREAL

株式会社ルネサスイーストン

【IoT化が簡単に】IoT向け無線ネットワークLPWA Sigfox規格通信ユニット

株式会社コスモ

【共有変数のレビュー効率化に貢献】共有変数自動解析ツール Shared Variable Checker2

ガイオ・テクノロジー株式会社

組込み開発のノウハウを提供  組込みデバイス開発支援ソリューション

株式会社DTSインサイト

中国政府認証フォント

株式会社モリサワ

超堅牢産業用タブレット!Logitecの耐衝撃・防塵防滴・耐環境性能を備えたタブレット

エレコム株式会社

【OS不要!組込み製品向けC++クラスライブラリ】組込み機器 Multi Layer GUI mica(マイカ)

株式会社コスモ

【ISO26262対応・セキュリティ脅威分析ツール】SecuLia セキュリア

ガイオ・テクノロジー株式会社

【次世代映像技術8K対応のFPGAボードとコーデックIP】4K/8K H.264/H.265ビデオコーデックボードソリューション

富士ソフト株式会社

小さな基板の積み重ねで無限の価値を築く!IoT化へのPoCキット 「PRO◆BLOCK」

株式会社金沢エンジニアリングシステムズ

UDフォント(UD書体)

株式会社モリサワ

【実機で「見える」タイミング解析】マルチコア対応 タイミングアナリシスツール Timing-Suite T1

ガイオ・テクノロジー株式会社

【初期検討からデータ収集~実装まで、POC(概念実証)の第一歩をサポート】エッジAIコンサルテーション

富士ソフト株式会社

組込みシステムの開発を丸ごと請け負います

株式会社金沢エンジニアリングシステムズ

4K・8K放送用フォント

株式会社モリサワ

産業用IoTプラットフォーム「ThingsPro」アプリケーション事例集

Moxa社代理店:アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

実装基板の修理に時間が掛かる!修理が確実に直らない!とお困りの皆様へ【EIESU TEST FLOW】

株式会社エイエス電気

セキュアなデータ収集を可能にして産業用IIoTアプリケーションを推進

Moxa社代理店:アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

超特急対応【最短2日】【試作製造】30年の実績【量産製造】技術者による高度なものづくり【改造】

株式会社エイエス電気

2024年版 アドバンテック 産業用 IoT システム&デバイス スター製品ガイド

アドバンテック株式会社

ワンストップソリューション(開発設計〜量産製造)・ロングライフソリューション(オーバーホール〜リバースエンジニアリング)まで一貫して提供

株式会社エイエス電気

IoTセキュリティ診断

バルテス株式会社

頑丈なノートPC B300

日本ノヴァシステム株式会社

液晶モジュール事業 総合カタログ

三重電子株式会社

Wi-SUN FAN実証パッケージ

株式会社日新システムズ

静的解析およびSASTのプラットフォーム Coverity 静的解析

日本シノプシス合同会社

静電容量タッチTFTモジュール デジタルビデオ信号入力タイプ

ノリタケ伊勢電子株式会社

eSD (Embedded SD)

ハギワラソリューションズ株式会社

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