進化する組込みの先進技術が集まる「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、本展のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」について
会期:2018年11月14日(水)〜2018年11月16日(金)
会場:パシフィコ横浜
出展製品:
・ハードウェア・ソリューション
CPU/MCU、DSP、映像・画像処理技術、SoC、ASSP/ASIC、メモリモジュール、SSD、IPコア、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、アナログIC(電源用、A/D、D/A等)、パワー半導体、有線/無線ネットワーク(LPWA、Wi-SUN、WiFi、Bluetooth、LTE等)通信インタフェース(HDMI、USB等)、NFC、RFID/ICタグ 他
・ソフトウェア・ソリューション
リアルタイムOS、組込みLinux、Android、デバイスドライバ、ファームウェア、ミドルウェア、コーデック 他
・開発環境・ツール
開発支援ツール、言語系(C/C++、Java、HTML/XML、UML、SysML、コンパイラ/アセンブラ等)、デバッグツール(ICE、エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等)、統合開発環境、計測機器(オシロスコープ、アナライザ、分析機器、信号発生器等)、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール 他
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