自動車や電子機器、産業機械、航空宇宙、医療、インフラなど、あらゆる産業分野で求められる組込みの先進技術が集まる専門展「Embedded Technology West」。
ハードウェア、ソフトウェア、開発環境など出展企業のカタログと、展示会レポートをお届けします。
会期:2018年 7月5日(木)・6日(金)
会場:グランフロント大阪内 コングレコンベンションセンター
出展製品:
<ハードウェア・ソリューション>CPU/MCU、DSP、映像・画像処理技術、SoC、ASSP/ASIC、メモリモジール、SSD、IP コア、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、アナログIC(電源用、A/D、D/A等)、パワー半導体、 有線/無線ネットワーク(LPWA、Wi-SUN、WiFi、Bluetooth、LTE等)通信インタフェース(HDMI、USB等)、NFC、RFID/ICタグ、他
<ソフトウェア・ソリューション>リアルタイムOS、組込みLinux、Android、デバイスドライバ、ファームウェア、ミドルウェア、 コーデック、他
<開発環境・ツール>開発支援ツール、言語系(C/C++、Java、HTML/XML、UML、SysML、コンパイラ/アセンブララ等)、デバッグツール(ICE、エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等)、統合開発環境、計測 機器(オシロスコープ、アナライザ、分析機器、信号発生器等)、LSI設計/検証ツール、システ ム設計ツール、他
本特集テーマに関連してアペルザが制作したオリジナルのレポートです。
株式会社アペルザ
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