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第15回 EV・HV・FCV 技術展 連動特集

特集開始日:2023年12月21日 (Thu)
特集開始日
2023年12月21日 (Thu)

電動車両の中枢技術やFCV向け技術などが集結する、クルマの電動化分野の展示会「第15回 EV・HV・FCV技術展(EV JAPAN)」。
本特集では同展の開催に合わせて、モータ・インバータ、二次電池、充電をはじめ、EV関連の最新技術を紹介!
本展の出展企業および関連テーマの様々な製品・技術・サービスについて、紹介資料・カタログを無料でダウンロードいただけます。
(展示会名:第15回 EV・HV・FCV技術展(EV JAPAN) / 開催:2024年1月 / 会場:東京ビッグサイト)

2030年の次世代自動車像とパワー半導体応用技術分野!名古屋大学 山本教授が徹底解説

本特集テーマに関連してアペルザが制作したオリジナルのレポートです。

2030年の次世代自動車像とパワー半導体応用技術分野!名古屋大学 山本教授が徹底解説


特集企画|未来のクルマ Technology ONLINE 2023 Spring

●インタビュー
今注目すべきEVを全分解することで、次世代の自動車像と新しいパワー半導体応用技術を読み解く!名古屋大学未来材料・システム研究所の山本真義教授にご解説をいただきました。

●特集企画
クルマづくりやクルマ関連の技術を中心としたオンライン展示会『未来のクルマ Technology ONLINE』。素材/材料から、部品設計・加工、通信・センシング技術、制御・エネルギー技術、MaaSなどのサービス分野まで、クルマづくりに関する様々な技術が集結します。

【掲載企業】
-

【協賛企業】
バルーフ株式会社、Formlabs株式会社、鍋屋バイテック株式会社、株式会社ドーワテクノス、コグネックス株式会社、株式会社スカイディスク、A2Mac1JAPAN株式会社、テクノアクセルネットワークス株式会社、NDIソリューションズ株式会社、ディンク株式会社、株式会社ディテクト、シスコシステムズ合同会社、株式会社サンエイテック、吉田機械興業株式会社、CKD株式会社、トライエンジニアリング株式会社、株式会社岡崎製作所、Rochester Electronics,Ltd.、株式会社アペルザ、株式会社JTBコミュニケーションデザイン

※順不同/ダウンロードされたお客様の情報は弊社プライバシーポリシーに則り掲載企業、協賛企業と共同利用いたします。

【掲載企業】
-

【協賛企業】
バルーフ株式会社、Formlabs株式会社、鍋屋バイテック株式会社、株式会社ドーワテクノス、コグネックス株式会社、株式会社スカイディスク、A2Mac1JAPAN株式会社、テクノアクセルネットワークス株式会社、NDIソリューションズ株式会社、ディンク株式会社、株式会社ディテクト、シスコシステムズ合同会社、株式会社サンエイテック、吉田機械興業株式会社、CKD株式会社、トライエンジニアリング株式会社、株式会社岡崎製作所、Rochester Electronics,Ltd.、株式会社アペルザ、株式会社JTBコミュニケーションデザイン

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アペルザ オリジナル
2030年の次世代自動車像とパワー半導体応用技術分野!名古屋大学 山本教授が徹底解説

株式会社アペルザ

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株式会社スカイディスク

【車載・パソコン業界の自動化実例に学ぶ】実装ソリューション導入事例集

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自動車関連部品業界向け資料

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【半導体製品リスト】自動車産業向けサポート

Rochester Electronics,Ltd.

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総合巻線試験機 WTS-05

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モータ受託試験・レンタルラボ EMoTS-00

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Soft Ferrite Cores for Wireless Charger

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各種磁石・電子デバイス及び周辺機器部材の輸入及び販売+組立加工販売  株式会社 マグプロスト 会社案内

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