「【Japan IT Week 秋】第2回 組込み/エッジコンピューティング展（旧称：組込みシステム開発技術展）」連動特集

特集開始日：2020年10月19日 (Mon)

特集開始日
2020年10月19日 (Mon)

CPU／MCU、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に集まる「第2回 組込み/エッジコンピューティング展（旧称：組込みシステム開発技術展）［秋］」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、展示会のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。

◆「第2回 組込み/エッジコンピューティング展（旧称：組込みシステム開発技術展）［秋］」について
会期：2020年10月28日（水）～2020年10月30日（金）
会場：幕張メッセ
出展製品：
＜ハードウェア・ソリューション＞CPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、組込みプラットフォーム など
＜エッジ コンピューティング＞エッジ処理システム、エッジAI/エッジデバイス、センサ・センシング、画像処理・画像認識 など
＜EDA/システムデザインツール＞EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール など
＜ソフトウェア・ソリューション＞リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント など
＜組込みAI活用＞AIチップ、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援 など
＜開発支援ツール＞開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール など

※春に開催延期となった「【Japan IT Week 春】第23回 組込み/エッジコンピューティング展（旧称：組込みシステム開発技術展）」と合併して開催いたします