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実装技術の最先端の姿を紹介する最新技術展示会として、国内外の基板、材料、装置、部品などが集まる「2020 マイクロエレクトロニクスショー」。
展示会は開催中止となってしまいましたが、本特集では出展を予定されていた企業、および展示会のテーマに関連するさまざまな製品・サービスをお届けします。
◆【開催中止】「2020 マイクロエレクトロニクスショー（第34回最先端実装技術・パッケージング展）」について
会期：2020年5月27日（水）〜5月29日（金）
会場：東京ビッグサイト
出展製品：最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ（SiP）/ システムオンチップ（SoC）、表示・光デバイス / センサ、高密度実装関連材料、接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、熱対策材料・素材、高周波対応ポリマー など
※本展は新型コロナウイルスの影響で開催中止となりました
開催中止の詳細は公式サイトでご確認ください
https://www.jpcashow.com/show2020/
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