「【Japan IT Week 春】第23回 組込み/エッジコンピューティング展（旧称：組込みシステム開発技術展）」連動特集

特集開始日：2020年03月30日 (Mon)

特集開始日
2020年03月30日 (Mon)

CPU／MCU、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に集まる「第23回 組込み/エッジコンピューティング展（旧称：組込みシステム開発技術展）［春］」。
展示会は開催延期（10月）となってしまいましたが、本特集では出展を予定されていた企業、および展示会のテーマに関連するさまざまな製品・サービスをお届けします。

◆【開催延期】「第23回 組込み/エッジコンピューティング展（旧称：組込みシステム開発技術展）［春］」について
会期：2020年4月8日（水）～2020年4月10日（金）
会場：東京ビッグサイト
出展製品：
＜ハードウェア・ソリューション＞CPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、組込みプラットフォーム など
＜ソフトウェア・ソリューション＞リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント など
＜EDA/システムデザインツール＞EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール など
＜開発支援ツール＞開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール など
＜組込みAI活用＞AIチップ、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援、エッジコンピューティング など

※本展は新型コロナウイルスの影響で10月に開催延期となりました
開催延期の詳細は公式サイトでご確認ください
https://www.japan-it-spring.jp/ja-jp.html