導電ペースト(導電背接着剤・銀ペースト) TKペースト

導電ペースト(導電背接着剤・銀ペースト) TKペースト Product Description

特殊形状銀粉！低銀含有率でも導通可能！低コストでの運用が可能です。

弊社では独自の技術で、世界初となる毬栗状の銀粉をはじめとし、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しています。 そして、これらTK銀粉がもつ「少ない銀量で導通パスを形成」、「見かけ比重が軽い」、「均一な粒子径」、「低温での焼結性」などのユニークな特長を活かし、様々な特長をもつ導電性接着剤「TKペースト」を開発しています。
接着剤のコストは銀の含有量に比例して高くなるため、なるべく銀粉の配合量は少なくしたいところですが、安定した導電パスを形成し、導電性を発現させるためにはどうしても一定量以上の銀粉を配合する必要があります。

球状やフレーク状といった一般的な形状の銀粉を使用した従来の銀ペーストでは、重量比で70～80％程度の銀粉が必要であり、ペースト価格が高くなるという課題がありました。

化研テックは独自の特許技術で、毬栗（いがぐり）形状や大型鱗片形状などの特殊形状銀粉（TK銀粉）を製造することができます。

これらの銀粉の特徴として、一般的な銀粉のかさ比重が5g/cm³程度であるのに対し、TK銀粉のかさ比重は2g/cm³と小さいです。 つまり、TK銀粉をフィラーとして使用した場合、銀配合量（重量）が少なくても、かさ高い銀粉が導電パスを効率的に形成することで高い導電性を発揮することができます。

この特殊形状銀粉を配合した銀ペーストがTKペーストであり、重量比で50％という低い銀配合量でも、従来の銀ペーストと同等の導電性を発揮するため、導電性や信頼性を維持したままでコストダウンを図ることが可能です。

例えば、重量比で80%の銀を含むペースト（密度約4g/cm³）をTKペースト（密度約2g/cm³）に置き換えた場合、銀ペースト単価（kg当たり価格）が同じならば、ランニングのコストを半分にすることができます。

Main Usage

耐熱性の低い部材の導電接合に。
アウトガスを気にするレンズ周りの導電接合に。
スマートフォンやウェアラブル機器などのモバイル端末に。
SEM観察時の試料の一時固定に。
半導体チップなどのダイボンディング試験に。
温度測定時の熱電対の導電接合に。