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PoE×最大4、USB3.0×6を装備。 Xeon® / 第6世代 Core™モバイルプロセッサー搭載
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■Xeon® / 第6世代Core™ モバイルプロセッサー搭載
■CM236チップセット装備
■ファンレス仕様、最大-25°C~+70°C の広温度対応
■USB3.0×6ポート、COM×4ポート装備
■最大6ポートのギガビットLANを装備し、うち最大4ポートがPoE+対応
■ PCI×1 / PCI-E(x16)×1スロット装備
■6V-36V DC-in、80Vまでをサージ防護
■絶縁型32 DIO(16 DI, 16 DO)装備
Manufacturer Brand | HPCシステムズ-en |
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Model Page | http://embe.hpc.co.jp/product/ecs-9700-series/ |
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