株式会社D-process
株式会社D-process
CMP受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。
D-processでは、ウェハ接合受託加工も行っております。CMP受託加工でウェハ接合の前処理を行い、ウェハ接合受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。
LSIの製造工程の一つとして培われてきたCMPプロセスですが、近年では多岐にわたり他分野で応用化されはじめてきました。
CMPプロセスは元来リソグラフィプロセスで焦点深度をあわせるためや、配線の埋め込みに適用されてきました。一方、MEMSやパワーデバイスを中心とした分野で広く新しい目的（接合前処理を中心とした）でCMPプロセスが適用されはじめてきました。D-processのCMP受託加工では、そのような応用分野における試作～量産を可能としております。LSIやMEMSやパワーデバイスの枠にとらわれず、平坦化が要求されることがあればあらゆる材料やアプリケーションに対してもプラナリゼーションをお約束致します。
カタログ一覧
企業概要
| 会社名 | 株式会社D-process (かぶしきがいしゃでぃーぷろせす)
|
|---|---|
| 所在地 |
〒 242-0016 神奈川県大和市大和南2-8-22 |
| 資本金 | 70,000,000円 |
| 設立 | 2003年6月6日 |
| 事業内容 | CMP及びウェハ直接接合試作・量産、それに伴うプロセスの移管 |
| FAX | 046-200-2401 |
| WEBサイト | http://www.d-process.jp/ |
| 業種 | その他の製造業 |