ムサシノ電子株式会社
ムサシノ電子株式会社
未踏の技術領域にチャレンジするムサシノ電子
弊社では長年にわたり精密加工に最適な研磨装置や切断機（ダイヤモンドワイヤーソー、ブレードソー）、スクライバーなどを製造してきました。
特に半導体、セラミックス、光通信などの最先端技術の研究開発分野において多くの納入実績と高い信頼性を得ております。
年々高度化する加工の要求精度と多様化するニーズに応え、独創的なアイデアにより特注設計・カスタマイズ製品の製造も行っています。
また、常温硬化樹脂（テクノビット）、研磨盤、研磨剤、ダイヤモンドワイヤーなど消耗品も加工する試料の材質に合わせて豊富に取り揃えております。
電解研磨装置、ディンプリンググラインダー、イオンミリング装置、プラズマクリーナーなどの透過電子顕微鏡用前処理装置、顕微鏡用アタッチメントの取り扱いもございます。
是非、お問い合わせください。
カタログ一覧
企業概要
| 会社名 | ムサシノ電子株式会社 (むさしのでんしかぶしきがいしゃ)
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|---|---|
| 所在地 |
〒 180-0002 東京都武蔵野市吉祥寺東町1丁目17番18号 三角ビル3F |
| 資本金 | ￥20,000,000.- |
| 設立 | 1998年3月30日 |
| 事業内容 | 研究開発用機器の製造・販売 |
| FAX | 0422-27-6685 |
| WEBサイト | https://www.musashino-denshi.co.jp/ |
| 業種 | 一般産業用機械・装置製造業 金属加工機械製造業 半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置製造業 光学機械器具・レンズ製造業 その他の業務用機械器具製造業 その他の製造業 |
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