モジュラーコネクタ　MODシリーズ

Modular MODシリーズ モジュラーコネクタ Connectors 概要 MODシリーズはFCC及びNTT規格に準拠しており、国際商品として互換性を有して います。 ●小型軽量でコンパクトに設計されていますので、取り付けスペースが少なく高密度 　化機器に最適です。 ●コンタクトは金メッキ仕上げで高信頼度の接続を保証します。 特長 ●ジャックはディップタイプ・SMTタイプがあります。 ●スクリューロック付タイプは確実な嵌合状態・固定強度を保持します。 ●EMI対策品も用意しています。 主な用途 PDA、モデム、TA、FA機器、産業用カメラ、各種電子機器 定格電圧 AC125V（r.m.s.） 定格電流 0.5～1.5A（ジャック） 電気的特性 絶縁抵抗 DC100Vにて100MΩ以上 耐電圧 AC500V（r.m.s.） 接触抵抗 20～60mΩ以下 ご注意 ■販売ロットに関し、それぞれの製品ごとに最低ロットを設定しています。 ■基板設計を行う場合は、事前に当社営業担当者または技術部担当者にご確認下さい。 ■本カタログに記載されている内容は、改良等のため予告なく変更する場合がありますのでご了承下さい。

リフロー温度プロファイル（参考値） フロー温度プロファイル（参考値） 5sec （˚C） 250 Peak:250+50˚C 260±5˚C 230˚C以上 200 180˚C Pre Heating Zone 100～130˚C 150 150˚C 90±30s 30～60sec 100 30±10s Soldering Zone 50 Heating time 本記載の温度プロファイルは、あくまで参考値であり、リフロー装置、半田 本記載の温度プロファイルは、あくまで参考値であり、基板の大きさなど ペースト、基板の大きさなどにより条件が異なり、該当しない場合がござ により条件が異なり、該当しない場合がございますので、事前に実装確認 いますので、事前に実装確認等の評価をお願い致します。 等の評価をお願い致します。 ●該当製品 ●該当製品 MOD-J88YA( )A+ MOD-J4( )DA( )A+ MOD-SJ88DA02D( )+ MOD-SJ88YA( )A+ MOD-J6( )DA( )A+ MOD-SJ88DA02B+ MOD-J88YA02E+ MOD-J6( )DA( )B+ MOD-YSJ88D03C+ MOD-YSJ88YA03C+ MOD-J88DA12A+ MOD-SJ88YA02B3+ ※上記以外の製品には該当しませんのでご注意ください。 ※上記以外の製品には該当しませんのでご注意ください。 Temperture

掲載製品 基板用ライトアングル・ 基板用ライトアングル・ 基板用ライトアングル・ ジャック用キャップ ディップタイプ ディップタイプ ディップタイプ MOD-6C( ) モジュラージャック モジュラージャック モジュラージャック MOD-J4( )DA( )A+ MOD-J6( )DA( )A+ MOD-J6( )DA( )B+ E-6MOD E-7MOD E-8MOD E-9MOD MODシリーズ…4 MODシリーズ…5 MODシリーズ…6 MODシリーズ…7 基板用ライトアングル・ 基板用ライトアングル・ 基板用ライトアングル・ 基板用ライトアングル・ ディップタイプ SMTタイプ SMTタイプ ディップタイプモジュラージャック モジュラージャック モジュラージャック モジュラージャック (フェライトコア付) MOD-J88DA12A+ MOD-J88YA( )A+ MOD-SJ88YA( )A+ MOD-SJ88DA02D( )+ E-10MOD E-11MOD E-12MOD E-13MOD MODシリーズ…8 MODシリーズ…9 MODシリーズ…10 MODシリーズ…11 基板用ライトアングル・ 基板用ライトアングル・ 基板用ライトアングル・ パネル用ライトアングル ディップタイプ SMTタイプ SMTタイプ ケーブル付RJ45 モジュラージャック モジュラージャック モジュラージャック モジュラージャック MOD-SJ88DA02B+ MOD-J88YA02E+ MOD-SJ88YA02B3+ MOD-J88W22-AS( )+ E-14MOD E-15MOD E-16MOD E-17MOD MODシリーズ…12 MODシリーズ…13 MODシリーズ…14 MODシリーズ…15 パネル用ライトアングル 基板用ストレート・ 基板用ライトアングル・ モジュラープラグ ケーブル付R11 ディップタイプ SMTタイプ MOD-YSP88P03+ モジュラージャック モジュラージャック モジュラージャック MOD-J62W22-AS( )+ MOD-YSJ88D03C+ MOD-YSJ88YA03C+ E-18MOD E-19MOD E-20MOD E-21MOD MODシリーズ…16 MODシリーズ…17 MODシリーズ…18 MODシリーズ…19

モジュラーコネクタ 基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック 基板 用 ＭＯＤ-Ｊ4( )ＤＡ( )Ａ+ ライトアング ル・ディップ ＦＣＣ 規格 ●製番の構成 ＭＯＤ- Ｊ 4 ( ) ＤＡ ( )Ａ+ ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ①シリーズ名 ⑤コンタクトの形状：ライトアングル･ディップタイプ ②ジャック ⑥表面処理 ③開口部サイズ：最大４芯 　０３：金めっき厚 ０.３μｍ以上 ④芯数 　１０：金めっき厚 １.０μｍ以上 　２：４-２ジャック 　４：４-４ジャック 12.2 13 ② ① φ0.46 0 φ －0.1 ±0.05 7.3 2- 2.4 3.05 2.54 2.54 ±0.05 1.02 ±0.05 4-φ0.8 ジャック端面 ±0.05 9.4 1.8 ●部品表 ① コンタクト 基板参考寸法図 ② 絶縁体 嵌合相手●４-４モジュラープラグ ディップ SMT プレスイン 圧接 半田 圧着 ラッピング その他 3 14 ±0.05 ±0.05 2.54 2.54 7.3 9.4 1.02 3.05

モジュラーコネクタ 基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック 基板 用 ＭＯＤ-Ｊ6( )ＤＡ( )Ａ+ ライトアング ル・ディップ ＦＣＣ 規格 ●製番の構成 ＭＯＤ- Ｊ 6 ( ) ＤＡ ( )Ａ+ ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ①シリーズ名 ⑤コンタクトの形状：ライトアングル･ディップタイプ ②ジャック ⑥表面処理 ③開口部サイズ：最大６芯 　０３：金めっき厚 ０.３μｍ以上 ④芯数　　　　 　１０：金めっき厚 １.０μｍ以上　　　　 　２：６-２ジャック 　４：６-４ジャック 　６：６-６ジャック 12.2 13 ② ① φ0.46 ±0.05 5.08 7.3 0 ±0.05 2-φ-2.4－0.1 3.05 2.54 2.54 ±0.05 1.02 6-φ-0.8±0.05 ジャック端面 ±0.05 9.4 1.8 ●部品表 基板参考寸法図 ① コンタクト ② 絶縁体 嵌合相手●６-２、６-４、６-６モジュラープラグ アクセサリー●キャップ:ＭＯＤ-６Ｃ（ ） その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ 3 14 ±0.05 ±0.05 2.54 2.54 7.3 9.4 1.02 3.05 5.08

モジュラーコネクタ 基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック 基板 用 ＭＯＤ-Ｊ6( )ＤＡ( )Ｂ+ ライトアング ル・ディップ ＦＣＣ 規格 ●製番の構成 ＭＯＤ- Ｊ 6 ( ) ＤＡ ( )Ｂ+ ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ①シリーズ名 ⑤コンタクトの形状：ライ トアングル･ディップタイプ ②ジャック ⑥表面処理 ③開口部サイズ最大６芯 　０３：金めっき厚 ０.３μｍ以上 ④芯数 　１０：金めっき厚 1.０μｍ以上 　２：６-２ジャック 　４：６-４ジャック 　６：６-６ジャック 14.8 14 12.2 2.5 ② 1.02 ① 3.05 φ0.46 5.08 12 1.3 7 2.54 ±0.05 5.08 ±0.05 ±0.05 6-φ0.8 3.05 ±0.05 0 1.02 2-φ2.4－0.1 ジャック端面 12 ±0.05 ●部品表 基板参考寸法図 ① コンタクト ② 絶縁体 嵌合相手●６-２、６-４、６-６モジュラープラグ アクセサリー●キャップ:ＭＯＤ-６Ｃ（ ） ディップ SMT プレスイン 圧接 半田 圧着 ラッピング その他 2.5 3 14 ±0.05 7 2.54 1.3±0.05

モジュラーコネクタ ジャック用キャップ アクセ サリー MOD-６C( ) キャッ プ ●製番の構成 MOD- 6C ( ) ① ② ③ ①シリーズ名 ②６芯用キャップ ③外形寸法 Y ●寸法表 製番 X Y MOD-6C2 12 15.8 MOD-6C2A 11 MOD-6C3 14.6 12 ●６-２、６-４、６-６ジャック用キャップ その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ 7.5 1 X

モジュラーコネクタ 基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック 基板 用 MOD-J88DA12A+ ライトアング ル・ディップ IEC,F CC ●製番の構成 MOD- J88 DA 12 A+ ① ② ③ ④ ①シリーズ名 ②８-８ジャック ③コンタクトの形状：ライトアングル・ディップタイプ ④表面処理 　金めっき厚１.２７μｍ以上 20.8 17.8 1.27 2.35 15.2 ② 0.35 0.4 2.54 6.35 10.54 ① 1.27×7=8.89 φ ＋0.1 φ +0.05 0.8 0 3.1 0 2.54±0.05 6.35±0.05 10.54 ジ ャ ●部品表 ッ基板参考寸法図 ク ① コンタクト 端面 ② 絶縁体 嵌合相手●８-８モジュラープラグ ディップ SMT プレスイン 圧接 半田 圧着 ラッピング その他 3.8 3.2 11.43 16 1.27×7=8.89±0.05 1.27±0.05 11.43±0.05

モジュラーコネクタ 基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャック 基板 用 MOD-J88YA( )A+ ライトアング ル・SMT ＦＣ Ｃ ●製番の構成 MOD- J88 YA ( ) A+ ① ② ③ ④ ①シリーズ名 ②８-８ジャック ③コンタクトの形状：ライトアングル・ＳＭＴ ④表面処理 　０２：金めっき厚 ０.２μｍ以上 　０７：金めっき厚 ０.７６μｍ以上 　１２：金めっき厚 １.２７μｍ以上 15.2 ① ② ③ 17.8 15.2 12 2.5 1.5 20 2-φ1.8 10.4 2.1 17.8 2.1 10.4±0.1 +0.1 +0.1 1.9 0 1.9 0 +0.05 4-R1.4 0 φ2.1 φ2.05±0.05 0.35 パターン （0.6） ●部品表 1.02 1.02±0.05 ① コンタクト 7.14 7.14±0.1 ② ホールドダウン 基板参考寸法図 ③ 絶縁体 嵌合相手●８-８モジュラープラグ その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ 12.5 （22） 7.5 3.2 11.5 18.3 3.7 11.1 3.2 3.5 9.5 2 2.6 1.7 +0.1 2.8 0 1.6 4.8 2 11.1±0.1 3

モジュラーコネクタ 基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャック 基板 用 MOD-SJ88YA( )A+ ライトアング ル・SMT ＦＣ Ｃ ●製番の構成 MOD- SJ88 YA ( ) A+ ① ② ③ ④ ①シリーズ名 ②シールド付８-８付ジャック ③コンタクトの形状：ライトアングル・ＳＭＴ ④表面処理 　０２：金めっき厚 ０.２μｍ以上 　０７：金めっき厚 ０.７６μｍ以上 　１２：金めっき厚 １.２７μｍ以上 15.2 ① ② ③ 18.2 15.6 12 2.5 1.9 22 2-φ1.8 10.4 3.5 17.8 3.5 10.4±0.1 +0.1 +0.1 1.9 0 1.9 0 φ2.05±0.05 4-R1.4 +0.05 0 φ2.1 0.35 ●部品表 パターン （0.6） 1.02 ±0.05 ① コンタクト 1.027.14 7.14±0.1 ② 絶縁体 ③ シールド 基板参考寸法図 嵌合相手●８-８モジュラープラグ ディップ SMT プレスイン 圧接 半田 圧着 ラッピング その他 12.7 （22.2） 4.2 1.7 11.7 18.5 3.7 11.1 3.4 3.5 6.2 0.7 2.6 1.7 +0.1 1.6 4.8 2.8 0 2 11.1±0.1 3

モジュラーコネクタ 基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック（フェライトコア付） 基板 用 MOD-SJ88DA02D( )+ ライトアング ル・ディップ ISO10 173 ●製番の構成 MOD- SJ88 DA 02 D( )+ ① ② ③ ④ ⑤ ①シリーズ名 ②シールド付８-８ジャック（ISO１０１７３） ③コンタクトの形状：ライトアングル・ディップタイプ ④表面処理：金めっき厚 ０.２μｍ以上 ⑤フェライトコア 　ナシ：有 　１ 　：無 7.4 8.6 7.11 5.08 3.05 17.6 1.02 0.76 16.5 0.35 4.05 0.35 (7.71) 7.2 6 2 9.1 11.9 1.27 7.11±0.05 5.08±0.05 3.05±0.05③ 8-0.8±0.05 1.02±0.05 ② ±0.05 0 1 0.6 ●部品表 ④ ① 4.05±0.1 4-R0.3 ① 絶縁体 ±0.05 ±0.05 コネクタ端面 ② コンタクト 7.3 8.5 ③ シェル ④ フェライトコア 基板参考寸法図 嵌合相手●８-８モジュラープラグ（ISO１０１７３） その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ 1.27 11.8 7.2±0.05 6±0.05 2±0.05 6±0.1 3 2.4±0.05

モジュラーコネクタ 基板用ライトアングル・ディップタイプモジュラージャック 基板 用 MOD-SJ88DA02B+ ライトアング ル・ディップ IEC,F CC ●製番の構成 MOD- SJ88 DA 02B+ ① ② ③ ④ ①シリーズ名 ②シールド付８-８ジャック ③コンタクトの形状：ライトアングル・ディップタイプ ④表面処理 　金めっき厚０.２μｍ以上 14 溝部 18 10.2 ① POS.＃8 POS.＃1 0.45×0.35 ③ 1.02 ② 1.02×7=7.14 4.3 2.54 17.8 0.5 1.1 8-0.8±0.05 17.8±0.1 4-R0.3±0.05 POS.＃1 POS.＃2 POS.＃8 ●部品表 0.6±0.05 ① コンタクト 1.02±0.05 ② 絶縁体 1.02×7=7.14±0.05 ③ シールド 基板参考寸法図 嵌合相手●８-８モジュラープラグ 　　　　 ８-８モジュラープラグ（シールド付） ディップ SMT プレスイン 圧接 半田 圧着 ラッピング その他 5.7 2 14 2.2±0.05 0.5 1.9 3.1MAX. 2.54±0.05 1.1±0.05

モジュラーコネクタ 基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャック 基板 用 MOD-J88YA02E+ ライトアング ル・SMT ISO10 173 ●製番の構成 MOD- J88 YA 02 E+ ① ② ③ ④ ①シリーズ名 ②８-８ジャック（ISO１０１７３） ③コンタクトの形状：ライトアングル・ＳＭＴ ④表面処理 　金めっき厚０.２μｍ以上 7.11 5.08 3.05 1.02 0.35 16.6 1.27 11.9 9.1 (7.71) 4.05 11.5 2.2 ① ③ ② 2.5 4 14.2 16.7 17.5+0.10 10.9+0.10 コネクタ端面 0.6±0.05 1.02±0.02 ●部品表 3.05±0.02 ① 絶縁体 5.08±0.02 ② コンタクト 7.11±0.02 ③ ホールドダウン 基板参考寸法図 嵌合相手●８-８モジュラープラグ（ISO１０１７３） その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ 12.8 1.27 2.15 （SMTリード寸法） 3.6±0.1 10.75±0.1 6±0.1 4.8±0.1 0.3

モジュラーコネクタ 基板用ライトアングル・SMTタイプ モジュラージャック 基板 用 MOD-SJ88YA02B3+ ライトアング ル・SMT RoHS FCC 規格 ●製番の構成 MOD- SJ88 YA 02 B3+ ① ② ③ ④ ⑤ ①シリーズ名 ②シールド付８-８ジャック ③コンタクトの形状： ライトアングル・SMT ④表面処理　 　０２： 金メッキ厚　０．２μm以上 ⑤ホールドダウン長　 　３： ３mm 注1：コネクタを基板圧入にしない場合、穴寸法は 　　φ2.2　≠0.0 0 5 を推奨いたします。 15.2 ¡ ™ £ 18.2 15.6 12 2.5 1.9 1.7 4.2 15.2 0.2 ±0.1 ±0.1 ±0.1 10.4 0.5 14.9 0.52-φ1.8 10.4±0.1 2-φ1.9≠0.05 0 R0.25（スルーホール） φ2.05±0.05 （注1参照） φ2.1 0.35 ●部品表 1.02 パターン 0.6±0.05 7.14 ① コンタクト 1.02±0.05 基板参考寸法図 ② 絶縁体 7.14±0.1 ③ シールド 嵌合相手●８-８プラグ ディップ SMT プレスイン 圧接 半田 圧着 ラッピング その他 12.7 （22.2） 11.7 18.5 3.7 11.1 3.4 3 5±0.1 0.9±0.1 3.5≠0.1 0 1.2 4.8 2±0.1 11.1±0.1 3±0.1

モジュラーコネクタ パネル用ライトアングル ケーブル付RJ４５モジュラージャック パネ ル用 MOD-J88W22-AS( )+ ケーブル付ラ イトアングル RoHS 誤挿入防止 ，FCC規格 ●製番の構成 MOD- J88 W22- AS( )+ ① ② ③ ④ ①シリーズ名 ②８-８ジャック ③誤挿入防止　圧着タイプ ④ケーブル長 注1：斜線部は筐体干渉不可エリアです。 （14） 4.5以上 ™ 11.4 12 7.11 パネル取付参考寸法図 5.08 3.05 11 L 1.7 ¢ 1.02 0.6 £ ¶ ¡ 端末ストリップ 13.6 1.8 2.9 5.7 6.1 11.9 （注1） 12.93.45 （注1） （注1） § ●部品表 ① 絶縁体A ② 絶縁体B ③ コンタクト ④ コンタクト ∞ ⑤ 誤挿入防止レバー ⑥ 誤挿入防止キー 8 ⑦ ケーブル （注1） 嵌合相手●８-８プラグ その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ 5 3.5 2 10.9 13.6 1 （11.3） 1.2以上 10.1 （注1） 5 （注1）

モジュラーコネクタ パネル用ライトアングル ケーブル付R１１モジュラージャック パネ ル用 MOD-J62W22-AS( )+ ケーブル付ラ イトアングル RoHS FCC 規格 ●製番の構成 MOD- J62 W22- AS( )+ ① ② ③ ④ ①シリーズ名 ②６-２ジャック ③圧着タイプ ④ケーブル長 注1：斜線部は筐体干渉不可エリアです。 12.9（注1） 9.4 11.9 （11） 9 7.5 11.6 3.5 2 ∞ 端末ストリップ ¡ £ 1.7 ¢ 1.02 1.1 9.9 L 8 2 （注1） ™ ●部品表 ① 絶縁体A ② 絶縁体B ③ コンタクト ④ コンタクト ⑤ ケーブル 嵌合相手●６-２プラグ ディップ SMT プレスイン 圧接 半田 圧着 ラッピング その他 2 3.5 5 10.9 6.5 13.6 1.8 1.8 2.73 9.84 5 （注1） 10 （注1）

モジュラーコネクタ 基板用ストレート・ディップタイプモジュラージャック パネル用（スク リューロック） MOD-YSJ88D03C+ ストレート ・ディップ RJ-45 対応 ●製番の構成 MOD- YSJ88 D03C+ ① ② ③ ①シリーズ名 ②シールド付き８-８付きジャック ③ストレート・ディップタイプ ⑤ 5 5.6 26.4 20 15.6 （1） 11 4-φ1.5 HONDA （2） 11 POS.＃8 POS.＃1 2.5 （5.7） 5.3 ④ ② ③ 8-φ0.8 ±0.05 +0.1 ① 11±0.05 2-φ1.6 0 POS.＃8 4-R0.5 0-0.1 2-R1.15 +0.40 R0.2+0.10 POS.＃1 POS.＃2 0.4+0.10 1.02±0.05 ●部品表 16MIN. 7.14±0.1 ① コンタクト 20±0.05 15.4±0.05 ② シェル ③ 絶縁体 パネル取付穴参考寸法図 基板参考寸法図 ④ ナット パネル厚　t=1.2mm～1.6mm 基板厚　t=1mm～1.6mm ⑤ ロックねじ ※ロックねじは添付になります。 嵌合相手●MOD-YSP８８P０３C+使用のアッセンブリー その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ （1） 13.25 6.25MIN. 7.4MIN. 8.845±0.05 7±0.05 1.5+0.10 8.45 2.54±0.05 （6.05） 2.4

モジュラーコネクタ 基板用ライトアングル・SMTタイプモジュラージャック パネル用（スク リューロック） MOD-YSJ88YA03C+ ライトアング ル・SMT RJ-45 対応 ●製番の構成 MOD- YSJ88 YA03C+ ① ② ③ ①シリーズ名 ②シールド付き８-８付きジャック ③ライトアングル・SMT ⑤ 5 5.6 26.4 20 15.6 （1） 11 4-φ1.5 HONDA （2） 11 POS.＃8 POS.＃1 2.5 （5.7） 5.3 ④ ② 17.4±0.05 ① ③ 11±0.052.6±0.05 4-R0.5 0-0.1 2-R1.15+0.40 φ2-1.6 +0.10 POS.＃1 POS.＃8 0.65±0.05 ●部品表 16MIN. 1.02±0.05 ① コンタクト 20±0.05 7.14±0.1 ② シェル ③ 絶縁体 パネル取付穴参考寸法図 基板参考寸法図 ④ ナット パネル厚　t=1.2mm～1.6mm 基板厚　t=1mm ⑤ ロックねじ ※ロックねじは添付になります。 嵌合相手●MOD-YSP８８P０３C+使用のアッセンブリー ディップ SMT プレスイン 圧接 半田 圧着 ラッピング その他 （1） 13.25 6.25MIN. 7.4MIN. 3.4±0.05 8.45 5.5 0-1 （6.05） 2.4 8.5MIN. 2.4 0-0.1 2.15 0-0.1 4.45 +0.50

モジュラーコネクタ モジュラープラグ ケーブ ル用 MOD-YSP88P03+ スクリュー ロック付 ●製番の構成 MOD- YSP88 P03+ ① ② ③ ①シリーズ名 ②シールド付き８-８付きプラグ ③ピアッシング 注1：最低発注ロットは、1,000個以上でお願いします。 注2：単体購入の場合、オーバーモールドはお客様にてご用意下さい。 （26.4） 22.6 （19.4） 17.9 8.7+0.20 2.06 10.2 （3.5） （30.15） ② ④ ③ ストレートタイプ ① ●部品表 ロックねじ ⑤ ① コンタクト ② シェル A ③ シェル B ④ 絶縁体 ⑤ ロックねじ ※ロックねじは添付になります。 ※ハーネス品のご購入を検討の場合は、営業担当までご相談下さい。 嵌合相手●MOD-YSJ８８D０３C+、MOD-YSJ８８YA０３C+ その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ 6.6 11.68 26 20 20 （29）