UHS-II対応品　SDメモリーカード用ソケット

SDメモリーカード用ソケット UHS-Ⅱ対応品 特　長 ＞ 両面金属シェル構造で、ノイズ低減、堅牢性向上、放熱性向上を実現しています。 ＞ リフロー熱の影響を受けにくい構造のため、リフロー後も良好な端子平坦度を保ち ます。 ＞ シェル形状はＳＭＤタイプ、DIPタイプを用意しています。 ＞ SDIO規格に対応しているため、デバイスの機能拡張のための周辺機器を使用でき ます。 ＞ 次世代SDメモリーカード規格“ UHS-Ⅱ” に最適なソケットです。 品　名 AXA5 ■ 3 0 6 ■ P RoHS ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ①基板取付タイプ　7：標準マウント　6：リバースマウント ②イジェクト方式　3：プッシュ-プッシュ ③スタンドオフ　0： 無し ④カード飛び出し防止機能　6：有り ⑤シェル形状　2：SMD　1：DIP ⑥梱包形態　P：エンボス　450個/リール × 2リール入り ●両面金属シェル構造で「耐EMI」「堅牢性」「端子平坦度」に優れる。 　高速伝送による発生ノイズを当社片面金属シェル品（以下従来品）と比べ、 20％低減しています。 　シェル同士の接合が強く、従来品比で6倍以上の堅牢性を実現しています。 　高速化・高密度化による発熱を逃がし、性能劣化を抑制します（カード内部温 度、従来比8℃低減)。 SDIOグランドタブ 金属シェル 接触対応（SDIO対応） カード検知/ ライトプロテクトスイッチ 金属シェル SDメモリーカード用ソケット

◎仕様 項　目 性　能 試験条件 定格電流 0.5A/1ピン 信号コンタクト部：100mΩ以下（初期）接触抵抗 JIS C 5402の測定方法で測定する 検知コンタクト部：150mΩ以下（初期） （開路電圧：20mV以下、閉路電流：10mA以下） 電気的特性 絶縁抵抗 1,000MΩ以上（初期） D.C.500Vメガーにて1分間で測定 耐電圧 A.C. 500V 1 規格電圧を1分間印加し、検知電流1mAにて短絡、にて 分間 損傷のないこと 耐振動性 0.1 s 周波数： ～μ 以上の電流遮断なきこと（信号コンタクト） 10Hz 2,000Hz加速度：20.0m/s2 機械的特性 カードロック力 40N以下 カードロック解除力 1N以上 40N以下 機械的寿命： 5,000回（UHS-Ⅱカード） 3,000回（non UHS-Ⅱカード） 寿命特性 カード挿抜寿命 試験後の接触抵抗： 繰り返し挿抜頻度 600回/時間以下 信号及び電源コンタクト：変化量が40mΩ以下 検知コンタクト：150mΩ以下 試験後の絶縁抵抗：100MΩ以上 25 低温において氷結しないこと使用周囲温度 － ℃～＋90℃ 結露しないこと － 保存温度 40℃～＋90℃、 低温において氷結しないこと 弊社梱包形態での保証温度は－40℃～＋50℃ 結露しないこと リフローはんだ ピーク温度：250℃以下 環境的特性 赤外線リフローはんだ装置にてはんだ付けを行うはんだ耐熱性 プリント基板の表面温度 手はんだ付け こて先温度：300℃ 5秒以下 試験後の接触抵抗： MIL-STD-1344A, METHOD1002 耐湿度性 信号及びコンタクト：変化量が40mΩ以下 温度：＋40℃ （嵌合状態） 検知コンタクト：150mΩ以下 湿度：90％RH～95％RH 試験後の絶縁抵抗：100MΩ以上 試験時間：500時間 適合メモリーカード SDメモリーカード※1 重量 3.9g ※1　規格外のカードを使用した場合、性能概要に示す内容については保証できませんのでご注意ください。 ◎部品構成 部品名称 材　質 処理・備考 ボディ 耐熱性樹脂 黒色 接触部：Ni下地　Pd-Niめっき＋Auフラッシュめっきコンタクト 銅合金 はんだ付け部：Ni下地　Auめっき スライダー 耐熱性樹脂 黒色 COMコンタクト 銅合金 NO 接触部：Ni下地　Auめっきコンタクト（カード検知） 銅合金 はんだ付け部：Ni下地　Auめっき NOコンタクト（WP検知） 銅合金 圧縮コイルバネ ステンレス ─ ベースシェル ステンレス はんだ付け部：Ni-ストライク　Auめっき（部分めっき） カバープレート ステンレス はんだ付け部：Ni-ストライク　Auめっき（部分めっき）（標準マウントのみ） ロックピン ステンレス ─ SDメモリーカード用ソケット

標準マウント SMD SDメモリーカード用ソケット 標準マウント SMDタイプ AXA573062P RoHS ① ② ③ ①基板取付タイプ　7：標準マウント ②シェル形状　2：SMD ③梱包形態　P：エンボス　450個/リール × 2リール入り ・ロット番号 スライダーロック解除 ※1 ・品名 状態（出荷状態） 3.5 1.25×17=21.25 3.25 0.08 ※2 1.25コンタクトピッチ 0.5 （信号・検知コンタクト・保持金具） 0.10 端子平坦度 ◎カード検知・書込み防止検知スイッチによるコンタクト状態一覧表 3 回路図 書込み防止スイッチ カード挿入有無 カード検知 書込み不可 書込み可 スイッチ 2 Ｎｏ．③ 未挿入時 Ｏｐｅｎ Ｏｐｅｎ Ｏｐｅｎ Ｎｏ．② 挿入時 Ｏｐｅｎ Ｃｌｏｓｅ Ｃｌｏｓｅ 1 Ｎｏ．① 部品番号 ①－② ①－③ カードセンター 3.0±0.05 2×2.1±0.1 24.15±0.05 21.25±0.05 1.25±0.05ピッチ 18×0.8±0.05 （13.5） 1.3 28.15 1.3 2.25±0.05 1.75±0.05 18.1 MIN. POS.# #14 #13 #15 #12 #16 #11 #17 #10 2.25±0.05 1.75±0.05 #7 #8 #9 0.85 MIN. 2.55 MIN. #6 #1 2.45±0.05 3.45 MIN. 1.55±0.05 17.8 MIN. ソケット外形図 #5 #2 18.0 MAX. :パターン絶縁推奨エリア（全面） #4 #3 18.75 MIN. 20.2 MIN. 2×2.1±0.05 24.15±0.05 :パターン禁止エリア 3.0±0.05 基板取付寸法図（コネクタ取付面図） 3.0±0.05 24.15±0.05 2×2.1±0.03 21.25±0.05 1.25±0.05 18×0.8±0.03 ピッチ 2.25±0.05 1.75±0.03 メタルマスクの開口率:100% 2.25±0.05 メタルマスクの開口率:75% 1.75±0.03 SDメモリーカード （24） カードセット状態図 1.55±0.03 2.45±0.05 ※1 カード幅のバラツキによりコンタクトがソケット側面より飛び出すことが有ります。 3.0±0.05 24.15±0.05 2×2.1±0.03 飛び出し量：カード検知・書き込み防止検知コンタクト0.20MAX. メタルマスク推奨加工図 ※2 スタンドオフ寸法0.08は、プリント基板表面からソケット下面までの寸法を確保するために、 メタルマスクの厚さ：120μm プリント基板のレジスト厚み・シルク印刷等の厚み0.08ｍｍを考慮した寸法になっています。 SDメモリーカード用ソケット （2.3） （0.2） POS.# 8 7 Shell 6,13 15 16 5 17 4 14 3,10 2 11 12 1 Shell 9 （0.8）（押切ストローク） 6,13 （6） （36.4）（カードセット位置） （Eject ストローク） 0.1 29.7 0.6 24.45±0.05 2×0.5±0.05 22.2±0.05 20.9 ±0.05 12.1±0.05 24.45±0.05 2×0.5 ±0.05 0.82±0.03 18×1.7±0.05 22.2±0.05 0.36±0.03 0.82 ±0.05±0.03 1.1±0.05 20.91.1±0.05 12.1±0.050.82±0.03 0.5±0.05 18×1.7±0.05 0.36±0.03 1.1±0.05 1.2±0.051.1±0.05 0.5±0.05 8 7 Shell 6,13 15 16 5 17 4 14 3,10 2 11 12 1 Shell 9 6,13 2×1.6 ±0.05 2×1.35±0.03 2×1.6±0.03 2×1.35±0.05 7.75 MAX. 2×2.8±0.03 2×2.8±0.1 10.05 MAX.10.75 MIN. 12.4 MAX. 12.65 MIN. 15.6 MAX. 18.8 MAX. 21.0 MIN.

リバースマウント SMD SDメモリーカード用ソケット リバースマウント SMDタイプ AXA563062P RoHS ① ② ③ ①基板取付タイプ　6：リバースマウント ②シェル形状　2：SMD ③梱包形態　P：エンボス　450個/リール × 2リール入り ・ロット番号 ・品名 1.25×17=21.25 3.5 3.25 0.08 ※2 1.25 コンタクトピッチ 0.5 （信号・検知コンタクト・保持金具） #3 #4 0.10 #2 #5 端子平坦度 #1 #6 #9 ◎カード検知・書込み防止検知スイッチによるコンタクト状態一覧表 #8 #7 回路図 書込み防止スイッチカード挿入有無 カード検知 書込み不可 書込み可 スイッチ Ｎｏ．③ 未挿入時 Ｏｐｅｎ Ｏｐｅｎ Ｏｐｅｎ #10 #17 Ｎｏ．② 挿入時 Ｏｐｅｎ Ｃｌｏｓｅ Ｃｌｏｓｅ #11 #16 Ｎｏ．① #12 #15 部品番号 ①－② ①－③ #13 #14 1.3 28.15 1.3 （13.5） 2×2.1±0.1 24.15±0.05 3.0±0.05 21.25±0.05 カードセンター 18×0.8±0.05 ピッチ1.25±0.05 POS.# 1.75±0.05 1 2.25±0.05 2 2.25±0.05 1.75±0.05 3 スライダーロック解除状態 （出荷状態） ※1 ソケット外形図 2.45±0.05 1.55±0.05 2×2.1±0.05 24.15±0.05 3.0±0.05 :パターン絶縁推奨エリア（全面） 基板取付寸法図（コネクタ取付面図） 2×2.1±0.03 24.15±0.05 3.0±0.05 21.25±0.05 18×0.8±0.03 1.25±0.05 ピッチ 2.25±0.05 1.75±0.03 メタルマスクの開口率:100% 2.25 ±0.05 SDメモリーカード メタルマスクの開口率:75% 1.75±0.03 （24） カードセット状態図 ※1 カ ード幅のバラツキによりコンタクトがソケット側面より飛び出すことが有ります。 2.45±0.05 1.55±0.03 飛び出し量：カード検知・書き込み防止検知コンタクト0.20MAX. 2×2.1±0.03 24.15±0.05 3.0±0.05 ※2 スタンドオフ寸法0.08は、プリント基板表面からソケット下面までの寸法を確保するために、 メタルマスク推奨加工図 プリント基板のレジスト厚み・シルク印刷等の厚み0.08ｍｍを考慮した寸法になっています。 メタルマスクの厚さ:120μm SDメモリーカード用ソケット POS.# 6,13 9 Shell 1 12 11 2 3,10 14 4 17 5 16 15 6,13 Shell 7 8 （0.8）（押切ストローク） （6） （36.4）（カードセット位置） （Eject ストローク） （0.2） （2.3） 0.1 29.7 0.6 2×2.8±0.03 2×1.35 ±0.03 2×1.6±0.03 2×2.8±0.1 2×1.6±0.05 2×1.35±0.05 6,13 9 Shell 1 12 11 2 3,10 14 4 17 5 16 15 6,13 Shell 7 8 0.5±0.05 1.2±0.05 1.1±0.05 1.1±0.05 0.36±0.03 0.5±0.05 18×1.7±0.05 0.82±0.03 0.82±0.03 1.1 ±0.05±0.05 1.1 12.1±0.05 0.36 18×1.7 20.9±0.05±0.03 ±0.05 22.2±0.05 0.82±0.03 12.1±0.05 24.45±0.05 2×0.5±0.05 20.9±0.05 22.2±0.05 24.45±0.05 2×0.5±0.05

標準マウント DIP SDメモリーカード用ソケット 標準マウント DIPタイプ AXA573061P RoHS ① ② ③ ①基板取付タイプ　7：標準マウント ②シェル形状　1：DIP ③梱包形態　P：エンボス　450個/リール × 2リール入り ・ロット番号 スライダーロック解除 ・品名 状態（出荷状態） ※1 3.5 1.25×17＝21.25 3.25 0.08 ※2 1.25 コンタクトピッチ 0.5 （信号・検知コンタクト） 0.10 端子平坦度 ◎カード検知・書込み防止検知スイッチによるコンタクト状態一覧表 3 回路図 書込み防止スイッチ カード挿入有無 カード検知 書込み不可 書込み可 スイッチ 2 Ｎｏ．③ 未挿入時 Ｏｐｅｎ Ｏｐｅｎ Ｏｐｅｎ Ｎｏ．② 挿入時 Ｏｐｅｎ Ｃｌｏｓｅ Ｃｌｏｓｅ 1 Ｎｏ．① 部品番号 ①－② ①－③ 0.7 カードセンター 3.4±0.05 24.55±0.05 2×1.6±0.05 2×0.6±0.05 R 21.25±0.05 1.25 ±0.05 18×0.8±0.05 （13.5） 4×P.T.H. ピッチ 28.15 #14 #13 2.25±0.05 1.75±0.05 #15 #12 18.1 MIN. POS.# #16 #11 #17 #10 2.25±0.05 1.75 4×0.5 +0.1 ±0.05 0 R #7 #8 #9 #6 #1 R ソケット外形図 #5 #2 0.85 MIN. #4 #3 1.55±0.05 2.55 MIN. 2.45±0.05 3.45 MIN. ：パターン絶縁 2×0.6±0.05 17.8 MIN. 　推奨エリア（全面） 2×1.6±0.05 18.0MAX. 18.75 MIN. 20.2 MIN. ：パターン禁止エリア 3.4±0.05 24.55±0.05 基板取付寸法図（コネクタ取付面図） 4.4±0.05 25.55±0.05 21.25±0.05 2×1.6±0.03 1.25 ±0.05 18×0.8±0.03 ピッチ R 2.25±0.05 1.75±0.03 メタルマスクの開口率:100% 2.25±0.05 1.75±0.03 メタルマスクの開口率:75% SDメモリーカード （24） カードセット状態図 R 1.55±0.03 2.45±0.05 2×1.6±0.03 ±0.05 ±0.05 ※1 カード幅のバラツキによりコンタクトがソケット側面より飛び出すことが有ります。 4.4 25.55 飛び出し量：カード検知・書き込み防止検知コンタクト0.20MAX. メタルマスク推奨加工図 ※2 ス タンドオフ寸法0.08は、プリント基板表面からソケット下面までの寸法を確保するために、 メタルマスクの厚さ：120μm プリント基板のレジスト厚み・シルク印刷等の厚み0.08ｍｍを考慮した寸法になっています。 SDメモリーカード用ソケット （2.3） （0.2） POS.# 8 7 Shell 6,13 15 16 5 17 4 14 3,10 2 11 12 1 Shell 9 （0.8（）押切ストローク） 6,13 （6） （36.4（）カードセット位置） （Eject ストローク） 0.1 29.7 0.6 23.1±0.03 2×0.5±0.05 22.2±0.05 20.9±0.05 12.1±0.05 25.0±0.05 2×0.5±0.05 0.82±0.03 18×1.7±0.05 22.2±0.05 0.36±0.03 0.82 ±0.05±0.03 1.1±0.05 20.91.1±0.05 12.1±0.05 0.82±0.03 0.5±0.05 18×1.7±0.05 0.36±0.03 1.1±0.05 1.2±0.05 1.1±0.05 0.5±0.05 8 7 Shell 6,13 15 16 5 17 4 14 3,10 2 11 12 1 Shell 9 6,13 2×3.3±0.05 2×2.6±0.03 2×1.6 2×1.4±0.05±0.05 2×1.4 2×2.6±0.05±0.05 2×3.3±0.05 7.75 MAX.10.05 MAX. 10.75 MIN. 12.4 MAX. 12.65 MIN. 15.6 MAX. 18.8 MAX. 21.0 MIN.

リバースマウント DIP SDメモリーカード用ソケット リバースマウント DIPタイプ AXA563061P RoHS ① ② ③ ①基板取付タイプ　6：リバースマウント ②シェル形状　1：DIP ③梱包形態　P：エンボス　450個/リール × 2リール入り ・ロット番号 ・品名 1.25×17＝21.25 3.5 3.25 0.08 ※2 1.25 コンタクトピッチ 0.5 （信号・検知コンタクト） 0.10 #3 #4 端子平坦度 #2 #5 #1 #6 #9 ◎カード検知・書込み防止検知スイッチによるコンタクト状態一覧表 #8 #7 回路図 書込み防止スイッチ カード挿入有無 カード検知 書込み不可 書込み可 スイッチ Ｎｏ．③ 未挿入時 Ｏｐｅｎ Ｏｐｅｎ Ｏｐｅｎ #10 #17 Ｎｏ．② 挿入時 Ｏｐｅｎ Ｃｌｏｓｅ Ｃｌｏｓｅ #11 #16 #12 #15 Ｎｏ．① 部品番号 ①－② ①－③ #13 #14 28.15 0.7 （13.5） 24.55±0.05 ±0.05 2×1.6 3.4±0.05 21.25±0.05 カードセンター 2×0.6±0.05 18×0.8±0.05 1.25±0.05 R ピッチ 1 POS.# 1.75 ±0.05 2.25±0.05 4×P.T.H. 2.25±0.05 1.75±0.05 2 4×0.5+0.1 0 R 3 R スライダーロック ※1 ソケット外形図 解除状態（出荷状態） 2×0.6±0.05 2.45±0.05 1.55±0.05 2×1.6±0.05 24.55±0.05 3.4±0.05 :パターン絶縁推奨エリア（全面） 基板取付寸法図（コネクタ取付面図） 25.55±0.05 4.4±0.05 2×1.6±0.03 21.25±0.05 18×0.8±0.03 1.25±0.05 R ピッチ 2.25±0.05 1.75±0.03 メタルマスクの開口率：100% 2.25±0.05 メタルマスクの開口率：75% 1.75±0.03 SDメモリーカード （24） カードセット状態図 R 2×1.6±0.03 2.45±0.05 1.55±0.03 ※1 カ ード幅のバラツキによりコンタクトがソケット側面より飛び出すことが有ります。 25.55±0.05 4.4±0.05 飛び出し量：カード検知・書き込み防止検知コンタクト0.20MAX. メタルマスク推奨加工図 ※2 ス タンドオフ寸法0.08は、プリント基板表面からソケット下面までの寸法を確保するために、 メタルマスクの厚さ：120μm プリント基板のレジスト厚み・シルク印刷等の厚み0.08ｍｍを考慮した寸法になっています。 SDメモリーカード用ソケット POS.# 6,13 9 Shell 1 12 11 2 3,10 14 4 17 5 16 15 6,13 Shell 7 8 （0.8（）押切ストローク） （6） （36.4（）カードセット位置） （Eject ストローク） 0.1 29.7 0.6 （0.2） （2.3） 2×3.3±0.05 2×2.6±0.05 2×1.4±0.05 2×1.4±0.05 2×3.3±0.05 2×2.6±0.03 2×1.6±0.05 6,13 9 Shell 1 12 11 2 3,10 14 4 17 5 16 15 6,13 Shell 7 8 0.5±0.05 1.2±0.05 1.1±0.05 1.1±0.05 0.36±0.03 0.5±0.05 18×1.7±0.05 0.82±0.03 0.82±0.03 1.1±0.05 1.1±0.05 12.1±0.05 ±0.05 0.36±0.03 18×1.7 20.9±0.05 22.2±0.05 0.82±0.03 12.1±0.05 25.0±0.05 2×0.5±0.05 20.9±0.05 22.2±0.05 23.1±0.03 2×0.5±0.05

リバースマウント DIP SDメモリーカード用ソケット リバースマウント DIPタイプ AXA2R63■■1■ -M RoHS ① ② ③ ④ ⑤ ①基板取付タイプ　6：リバースマウント ②スタンドオフ　0：無し　3：1.5mm ③カード飛び出し防止機能　6：有り　2：無し ④シェル形状　1：DIP ⑤梱包形態　P：エンボス　350個/リール × 2リール入り　T：トレー　35個/トレー× 20トレー 19.15 2.70 17.50 2.50 ・ロット番号0.08 ※2 9.375 0.625 ・品名 （信号・検知コンタクト） 0.10 初期端子平坦度 0.60 B方向 （24.00） SDメモリーカード カードセット状態図 0.7 カードセンター （2.10） スタンドオフ無し 14.65 13.50 28.15 （30.15） 19.15±0.05 　：パターンSDメモリーカード 17.50±0.05 絶縁推奨エリア（全面） 0.625±0.05 スタンドオフ0mmにのみ適用 2.70 2.50±0.05 ピッチ 1.58 ※2 17.50 （信号・検知コンタクト） 0.10 コンタクトピッチ 2.50±0.1 1.65±0.1 初期端子平坦度 1.00±0.05 12.25±0.05 （15.65） 1.75±0.05 14.55 （0.625） 0.20 27.95 12.45±0.05 1.60±0.05 1.55±0.05 0.60±0.05 部 0.40±0.05 部分Auメッキ ）※1 （R ソケット端面 3 スルーホール0.7 基板端面 0.60±0.05 0.40±0.05±0.05 カード飛び出し防止機能 14.55 1.60±0.05 PC板両側 スタンドオフ有り 　有り：黒 27.95±0.05 2 　無し：ナチュラル（白） 基板取付寸法図（コネクタ取付面図） 1 17.5±0.0（5 2.5×7） 9－1.0±0.03 2.5±0.05 ピッチ カード飛び出し 1.65±0.05 防止機能無し B方向視図 6.27±0.05 5.88±0.05 メタルマスクの開口率：80% 1.31±0.031.55±0.03 1.75±0.03 ◎カード検知・書込み防止検知スイッチによるコンタクト状態一覧表 回路図 書込み防止スイッチ カード挿入有無 カード検知 書込み不可 書込み可 スイッチ Ｎｏ．③ メタルマスクの開口率：100% 未挿入時 Ｏｐｅｎ Ｏｐｅｎ Ｏｐｅｎ Ｎｏ．② 挿入時 Ｏｐｅｎ Ｃｌｏｓｅ Ｃｌｏｓｅ Ｎｏ．① 部品番号 ①－② ①－③ 1.60±0.03 ソケット端面 1.60±0.03 29.95±0.05 ※1 カ ード幅のバラツキによりコンタクトがソケット側面より飛び出すことが有ります。 飛び出し量：カード検知・書き込み防止検知コンタクト0.20MAX. メタルマスクの開口率：75% ※2 ス タンドオフ寸法は、プリント基板表面からソケット下面までの寸法を確保するために、プリント メタルマスク推奨加工図 基板のレジスト厚み・シルク印刷等の厚み0.08ｍｍを考慮した寸法になっています。 メタルマスクの厚さ：120μm SDメモリーカード用ソケット 5.3 1.2 1.7 5.3 1.2 1.7 （29.80） 28.40 1.40 Pin No.8 Pin No.7 Pin No.6 Pin No.5 Pin No.4 Pin No.3 Pin No.2 Pin No.1 18.20 9.40 Pin No.9 8.10 0.80 0.80 0.80 3.30 1.60±0.05（R 1.40±0.05） 5.30±0.05 （0.50） 1.28±0.03 1.10±0.05 0.50±0.05 1.10±0.05 0.50±0.05 1.20±0.05 0.82±0.03 0.35±0.03 0.82±0.03 0.35±0.03 1.2±0.03 （0.80（）押切ストローク） 8.10±0.05 （6.00（）Eject ストローク）3.30±0.03 1.60±0.05 9.40±0.054.20±0.05 （35.10（）カードセット位置）18.20±0.055.50±0.05 30.30±0.05 14.30±0.05 （3.9） 26.40±0.05 （R ） （R）

使用上のご注意 プリント基板の設計において 2） 端 子に過度の力が加わると変形して、端子平坦度が損なわれま 端子はんだ付け部の機械的強度確保のために、推奨フットパター すので、取り扱いにはご注意ください。 ンでの設計を行ってください。 3）  端子の繰り返しの折り曲げは折損となりますのでご注意ください。 ソケットの実装時において カード嵌合において 1） リ フローはんだの際、スライダー（摺動部分）がロック状態になっ 1）  本品は、小型、軽量化をするために、一部成形品の肉厚を薄く ていると、熱によりスライダーが変形し、動作しなくなりますので、 しておりますので、使用時に過度なこじり挿抜が行われないよう はんだ付けを行う前にカードの挿抜を行った場合は、スライダー な状態になるよう、筐体の設計にご配慮願います。 のロックが解除されていることをご確認のうえ、実装願います。 2） 本 品はカードの逆挿入防止構造を採用しておりますので、誤って 2） P /C板への実装の際に、接触部、端子部に不要な外力が加わり、 カードを逆挿入し続けるとソケットおよびカードの破損の原因と 変形などが生じないようにご注意ください。 なりますのでご注意ください。 3） ト レー梱包での自動実装をされる場合は、トレー現物をご確認 3） は んだ付けされていない状態で、ソケットのカード挿抜を行うと、 の上でご検討ください。 接合部の固定力低下や平坦度不良の原因となりますのでご注 意ください。 はんだ付け時において 4） カ ード嵌合状態から無理にカードを引き抜くとカード抜け防止の 1） リフローはんだ ロック力が低下しますので、カードを抜去する時は、必ずカード ・ク リームはんだの印刷は、スクリーン印刷方式をお薦めいたします。 を挿入方向に押し込んで、ロックを解除してから、カードを引き ・ク リームはんだの印刷は推奨フットパターンにてスクリーン厚さ 抜いてください。 0.12 mmで行ってください。 5）  適合カードはSDメモリーカードとなります。取扱説明書などに下 ・ COMコンタクト（1ヶ所）、NOコンタクト（2ヶ所）についてのメ 記内容の注意を喚起いただきますよう、ご配慮お願いします。 タルマスク開口率は75％で行ってください。 ・ MMCカードを挿入すると、MMCのNo.7の接触部にソケットの ・ 推奨スクリーン印刷厚さ以外でお使いの際は、ご相談ください。 No.7、8の信号コンタクトがショートする可能性があります。 ・ 推奨条件は次ページの「リフロー温度プロファイル」をご参照く ・ MMCカードを挿入すると、SDカードとの形状の違いにより挿 ださい。 抜時の抵抗が増加します。誤ってカードを挿入すると不完全な ・ 温度はコンタクト付近のプリント基板表面で測定し設定してくだ 排出やソケットおよびカードの破損の原因となりますのでご注意 さい。 ください。 ・ソ ケットのリフロー後、裏面のリフローはんだを行う場合、ソケッ トが落下する恐れがありますので、テープ、接着剤などでの固定 筐体の設計において を行ってください。2回リフローはんだは可能です。 1）  埃などの接触部への侵入は接触不良の原因になりますので、カ 2） 手はんだ バーを設けるなど筐体の設計にご配慮願います。 ・ はんだこて先温度 300℃、5秒以下ではんだ付け作業を行って 2） カ ードの挿抜をスムーズにするため、ソケット上面の金属シェル ください。 に力が加わらないよう筐体の設計にご配慮願います。金属シェ ・ スタンドオフ0mmタイプでは、長い時間はんだ付け作業を行っ ルを押え付けるような力が加わった場合、カードが押えられ、イ たり、はんだ量が多すぎると保持金具部にてはんだ這い上がり ジェクトされない場合があります。 が発生する恐れがありますので、ご注意ください。 3）  カード挿抜する際に過大な力が、ソケット本体に加わらないよう に、ガイドなどにより保持を行ってください。 はんだ付け後洗浄において 本品は内部に摺動部およびカード検知コンタクト・ライトプロテクト カードの飛び出しにおいて があり、洗浄後フラックスなどの残渣が内部に残ると、カードの挿抜 1）  本ソケットは決められた条件下でカード飛び出し防止機能を有し が困難となったり、コンタクトが接触不良となるため、洗浄は行わない ておりますが、誤った使用による事故を未然に防ぐためにも使用 でください。（プリント板、はんだ端子部の部分的な洗浄は可能です。） 者に注意を促すことは、製造物責任の観点から強くお勧めいた します。 P/C板実装後において 2）  本ソケットの機構上、（1）カードの不完全な挿入状態、（2）カー 1）  P/C板ソリはソケット全長に対して、0.03mm以下となるよう、 ドの逆挿入状態、（3）カードの逆挿入後の飛び出し防止寿命を 管理ください。 保証するものではありません。 2） P /C板組立、ブロック仕掛状態の保管において、積み上げられ 3） 本 ソケットはカード飛び出しを防止するために、挿抜時にあえて ソケットに過大な荷重が作用しないようにしてください。 カードに抵抗を加えています。そのため、通常カード挿入時、引 3） P /C板組立、ブロック仕掛状態での移送時にソケットに外力が き抜き時に抵抗を感じますが、ご了承ください。 作用しないようにしてください。 その他 単品状態での取り扱いにおいて はんだ付け後P/C板の絶縁劣化を防止するためにコーティングす 1） 作 業机などより床面に落下させることのないように取り扱いくだ る際には、ソケットにコーティング剤が付着しない方法で行ってくだ さい。 さい。 SDメモリーカード用ソケット

エンボステープ寸法図 ■UHS-Ⅱ対応品 ■UHS-Ⅰ対応品 ＳＤメモリーカード用ソケット ＳＤメモリーカード用ソケット エンボス キャリアテープ エンボス キャリアテープ トップ カバーテープ トップカバーテープ φ1.55±0.05 φ1.55±0.05 0.4±0.1 20.20±0.1 0.4±0.1 20.20±0.1 40.40±0.1 1.75±0.1 40.40±0.1 1.75±0.1 44.00±0.3 44.00±0.1 テーピング仕様 テーピング仕様 テーピング用リール テーピング用リール トップカバーテープ トップカバーテープ（４５．４） （４4．４） テープ テープ エンボスキャリアテープ エンボスキャリアテープ ラベル エンボス装着穴 ラベル エンボス装着穴 リール仕様 リール仕様 リフロー温度プロファイル（参考値） 温度 ピーク温度 250℃以下 200℃ 予備加熱 155℃～165℃ 60秒～120秒 30秒以下 本記載の温度プロファイルは、あくまで参考値 であり、基板の大きさなどにより条件が異なり、 該当しない場合がございますので、事前に実装 時間 確認等の評価をお願い致します。 ●本カタログに関するご注意 　掲載された仕様は参考値です。本仕様については、お客様の性能を保証するものではありません。 　改良等のため予告なく記載内容を変更する場合があります。 　商品の詳細につきましては当社営業担当までご確認ください。 　商品採用のご検討、基板設計の際は、事前に当社営業担当までご確認ください。 SDメモリーカード用ソケット φ３８０ ポケットピッチ＝36 包装後の引出し方向 2.00±0.15 4.00±0.1 φ３70 ポケットピッチ＝36 包装後の引出し方向 2.00±0.1 4.00±0.1 ８０ ° 5°～ １ 16 ° ８０ 5°～ １ 16