集光レンズの搭載により、微小部のメッキ膜厚を短時間で高精度に測定可能！
●最小10µmの集光レンズを搭載（オプション）
従来では測定できなかった微小部の薄膜メッキでも測定が出来ます。
●検出器には半導体検出器の中でも最高性能のSDDを採用
SDD(シリコンドリフトディテクタ―)を搭載したことにより、短時間で高精度の測定が可能になりました。
●基板の微小パッド等も測定可能
Au/Pd/Ni/Cu/基板の様な多層メッキを高精度に測定可能です。
●厚付けSnメッキの下にあるNiメッキも測定可能
集光レンズにより、X線照射時のエネルギーロスが限りなく小さい為、従来では難しかった厚付けスズメッキの下にあるニッケルメッキの膜厚測定を可能にしました。
●プリント基板やコネクターの小型化、薄膜化に対応できます。
もちろん従来製品の測定も半分以下程度の時間で可能になります。
◆詳細はカタログをダウンロードしてご覧下さい。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 蛍光X線測定装置 FISCHERSCOPE(R) X-RAY XDV(R)-μ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 291.3Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社フィッシャー・インストルメンツ (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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