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TohoSpec3100 シリーズ / FLX(フレクサス)シリーズ
◆膜厚測定装置 TohoSpec3100 シリーズ
高精度膜厚測定のスタンダード機として長年の信頼と実績を持つNanoSpec3000 シリーズの正式な後継機として TohoSpec3100 シリーズをご提案しております。測定性能をさらに向上し、ユーザーのニーズに合わせた仕様変更、より操作性の高いソフトウェアへの更新など、利便性が向上した新たなスタンダード機を是非ご活用ください。
◆薄膜応力測定装置 FLX(フレクサス)シリーズ
FLX シリーズはレーザーの反射光から基板の反り・応力を測定する装置です。非接触・非破壊で高速・高精度の測定が可能です。
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このカタログについて
ドキュメント名 | 膜厚測定装置 / 薄膜応力測定装置 |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 639.6Kb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | 東朋テクノロジー株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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膜厚測定装置
TohoSpec3100シリーズ
信頼と実績の測定ヘッド
高精度膜厚測定のスタンダード機として長年の信頼と実績を持つ
NanoSpec3000シリーズの正式な後継機として TohoSpec3100シリーズ
をご提案しております。測定性能をさらに向上し、ユーザーのニーズに合わ
せた仕様変更、より操作性の高いソフトウェアへの更新など、利便性が向上
した新たなスタンダード機を是非ご活用ください。多層膜サンプルの膜厚、
光学定数(n,k)の同時測定が可能です。高分解能ヘッドを搭載した新モデ
ルも加わり、微小エリアの測定や厚膜の測定など、より幅広い分野でお使い
いただけるようになっております。
特徴 / 活用分野
●NanoSpec3000の後継機で旧機からのレシピ移植が可能 ●単層/多層膜の膜厚及び光学定数(n,k)の同時測定
●多くの測定モデルを標準搭載、様々な膜種の測定に対応 ●シンプルな構造で操作が容易
●安定の高速、高精度測定 ●国内製造の安心品質、安心サービス対応
製品ラインナップ
モデル TohoSpec3100( 標準) TohoSpec3100T( 高分解能)
測定波長範囲 380 – 800nm 380 – 850nm
膜厚測定範囲 *1 100A – 30um 100A – 70um
対物レンズ( スポット径)*標準 5X( φ50um) 5X( φ15um)
対物レンズ( スポット径)*オプション 10X( φ25um)、50X( φ5um) 10X( φ7.5um)、50X( φ1.5um)、100X( φ0.75um)
測定再現性( 1σ) *1 *2 ±2A または ±0.1% の大きい方
測定時間 0.1 – 2.5秒 / ポイント
光 源 ハロゲンランプ
サンプルサイズ 最大8インチ
電 源 単層 100 – 240V
標準概算寸法 W280×D472×H753
標準概算重量 22kg
オプション 膜厚スタンダード、各種対物レンズ、USBカメラ、ノートPC、除振台、他
*1:測定膜種、サンプル構造による。 *2:同一ポイントの 15回測定とする。 仕様、外観は予告なく変更することがあります。
解析例 測定原理
ホログラフィック凹面回折格子
フィッティング 100X(0.75um) イメージ
№ Thick[1 nm]N(1 633nm)K(1 633nm) № 436nm[%] 640nm[%] 780nm[%]
1 453.99 1.4731 0.0000 1 42.33 34.22 32.66
2 453.92 1.4733 0.0000 2 42.30 34.22 32.65
3 453.94 1.4733 0.0000 3 42.28 34.21 32.65
対物レンズを介してサンプルに光を垂直に入射させ、その反射光を分光し、各波
4 453.98 1.4731 0.0000 4 42.31 34.23 32.65
長毎の反射強度データを取得します。その反射スペクトルと作成した測定モデル
5 453.95 1.4732 0.0000 5 42.28 34.21 32.62 の反射スペクトルでフィッティングを行い膜厚値を出力します。
膜厚/n/k 測定 反射率測定 (カーブフィッティング法)
稲沢ものづくり開発本部 ファインメカ事業部
〒492-8501 愛知県稲沢市下津下町東5-1
https://www.toho-tec.co.jp Tel:0587-24-1210 Fax:0587-24-1224
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薄膜応力測定装置
FLX(フレクサス)シリーズ
応力測定のデファクトスタンダード
さらなる高速化、高集積化が求められる半導体分野において、基
板および成膜材料の開発、選定、管理はこれまで以上に重要となっ
ており、成膜プロセスではよりシビアな条件出し、品質管理が求
められています。また、Si半導体だけではなく、 SiC、GaNな
どの新しい材料開発も活発となり、その特性を活かした化合物半
導体の需要はますます旺盛となっています。
FLXシリーズはレーザーの反射光から基板の反り・応力を測定
する装置です。非接触・非破壊で高速・高精度の測定が可能です。
特徴 / 活用分野
●応力測定装置の専用機としては世界シェア No.1 ●基板及び膜材料の開発、特性評価
●成膜装置の品質、性能評価 ●半導体、ディスプレイ製造での成膜条件出し
●成膜を伴う幅広い分野での成膜品質管理 ●国内製造の安心品質、安心サービス対応
製品ラインナップ
モデル FLX2320S FLX2320R FLX3300T FLX3300R
サンプルサイズ 3~ 8インチ 8~ 12インチ
応力測定範囲*1 1~ 4000MPa
測定再現性(1σ)*2 ±1.3MPa
データ 応力(MPa)、反り(um)、BOW(um)、曲率半径(um)、グラフ、3Dマッピング、他
測定用レーザー 670nm、780nm
測定温度 室温~ 500度 室温のみ 室温~ 500度 室温のみ
サンプル回転 手動 自動 手動 自動
電 源 230V 100V 230V 100V
ガ ス CDA / N2 ― CDA / N2 ―
標準概算寸法 W560×D460×H460 W663×D550×H492
標準概算重量 48kg 60kg
オプション 応力スタンダードウェーハ、ロケータ、3Dソフト、オフラインソフト、変圧器、低温測定(-65度)、他
*1:8インチシリコンウェーハ(725um厚)上の 1um厚の薄膜サンプルを測定した場合。 仕様、外観は予告なく変更することがあります。
*2:8インチ応力スタンダードウェーハを 10回連続測定した場合。
解析例 測定原理
反り変化 応力ユニフォーミティ
成膜前と成膜後のサンプルのそれぞれにおいて、上部からレーザーを照射し、サ
ンプル表面での反射角度からサンプルの曲率半径を算出し、成膜前と成膜後の曲
温度応力変化 3Dマッピング 率半径の差分から、膜の応力を求めます。
稲沢ものづくり開発本部 ファインメカ事業部
〒492-8501 愛知県稲沢市下津下町東5-1
https://www.toho-tec.co.jp Tel:0587-24-1210 Fax:0587-24-1224