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薄膜ストレス管理に必須、多彩なデータ処理を実現！さらに、ビジュアルな操作を実現！
シリコンウェーハなどの基板上に膜付けをすると、基板と薄膜との物理定数が異なるために、ストレスが生じ基板が変形します。
均一に膜付けされた薄膜による変形は、基板の反りとして現れるため、薄膜応力測定装置FLXシリーズはこの反り（曲率半径）の変化量からストレスを測定することができます。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 薄膜ストレス測定装置 FLXシリーズ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.3Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 東朋テクノロジー株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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