FPC技術カタログ

Page 1:人と地球にやさしいtechnologyFPC技術カタログTechnical Guide1. FPC短納期対応2. フレキシブルフラットケーブル短納期対応3. 低損失FPC(GHz帯・Microstrip Line)4. 高速伝送対応LCP-FPC5. 高温耐久FPC6. 高速伝送用シールドFPC7. S-GUARD(シールド付YFCケーブル)8. 伝導ノイズ抑制FPC9. インピーダンスコントロールFPC10. インピーダンスコントロールFPC(GNDメッシュ )11. インピーダンスコントロールFPC(コネクタ実装品 )12. セミカスタムFPC(Yamashita Super Green)13. フレキシブル高放熱FPC14. 高耐熱”放熱”基板15. 会社概要・目次
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Page 2:タイプ別特徴/層構成図S21評価結果【この資料に関するお問合せ先】山下マテリアル株式会社 サーキテックカンパニー 営業部［TEL] : 046-251-3722 [HP] : http://www.yamashita-net.co.jp人と地球にやさしいtechnology注）上記のデータは実測値であり保証値では有りません。【開発品：フッ素樹脂系ベース＋低誘電カバーレイ】・100μm厚のフッ素樹脂系ベースにより、信号パターンの幅を広く設計することで損失を抑えることができます。-12-11-10-9-8-7-6-5-4-3-2-100 5 10 15 20 25 30 35 40S21[db/100mm]Frequency[GHz]【伝送評価サンプル仕様】インピーダンス：シングル50Ω配線長：100mm測定プローブ：GSG250【LCPベース＋低誘電カバーレイ】・LCPベースに低誘電率・低誘電正接の接着層を用いたカバーレイの組み合わせです。・量産対応可能な仕様では最も低損失な構成となります。【LCPベース＋汎用カバーレイ】・LCPベースでは最も折り曲げ性・はんだ耐熱性に優れた構成となります。開発品：フッ素樹脂系ベース＋低誘電カバーレイLCPベース＋低誘電カバーレイLCPベース＋汎用カバーレイポリイミドベース＋汎用カバーレイ製品イメージ製品イメージ製品イメージ

Page 3:製品特徴・高精度なパターン形成技術により、特性インピーダンスコントロールが可能です。・絶縁層は低誘電材、導体は低粗度箔を用いており高速伝送に配慮したFPCを作製できます。・シールド対策されたストリップライン構造の為、同軸ケーブルの代替としても期待できます。・絶縁、接着層にＬＣＰを用いる事により、吸湿による伝送損失の変化を抑えることができます。・ベース材に100μm厚のLCP用いる事により、幅広い特性インピーダンスの設定が可能です。層構成図 及び TDR測定結果【この資料に関するお問合せ先】山下マテリアル株式会社 サーキテックカンパニー 営業部［TEL] : 046-251-3722 [FAX] : 046-251-3725[HP] : http://www.yamashita-net.co.jp [E-mail] : cc@yamashita-net.co.jp人と地球にやさしいtechnology常態及び吸湿処理後における伝送損失の比較評価0255075100-0.108 0.1869 0.4818 0.7767 1.0716Impedance【Ω】Time 【ns】TDR【μ m】15 銅めっき18 銅箔50 LCP18 銅箔18 銅箔15 銅めっきGND100 LCP100 LCPRFラインGND-60-50-40-30-20-1000 1000 2000 3000 4000 5000 6000S11【dB/100mm】Frequency 【MHz】S11（反射）測定結果常態吸湿後40℃90％RH48h-1.8-1.6-1.4-1.2-1-0.8-0.6-0.4-0.200 1000 2000 3000 4000 5000 6000S21【dB/100mm】Frequency 【MHz】S21（損失）測定結果常態吸湿後40℃90％RH48hFPC伝送部分

Page 4:製品特徴・ポリイミドに比べ低誘電特性を持つLCPは、誘電正接も低い為長い回路でも信号が減衰しにくく正確に伝送することが可能です。・オールLCP基板は長期耐熱性にも優れUL規格(796F)のMOTに対応しています。試験方法： 230℃で240時間の劣化試験後 直径6.275mmのピンゲージに5回巻きつけて状態を確認する。オールＬＣＰ 試験後 ポリイミドＦＰＣ試験後接着剤のひび割れ発生製品層構成例【この資料に関するお問合せ先】山下マテリアル株式会社 サーキテックカンパニー 営業部［TEL] : 046-251-3722 [FAX] : 046-251-3725[HP] : http://www.yamashita-net.co.jp [E-mail] : cc@yamashita-net.co.jp人と地球にやさしいtechnology製品写真 LCP一般特性表単位（μ ｍ）50 LCPカバーレイ L1 液レジ33 L1 銅箔 銅メッキ50 L1　ベース　LCP　40 接着剤 50 L2 LCP カバーレイ180 補強板 18 L2 銅箔50 ベース　LCP　18 L3 銅箔　50 L3 LCP カバーレイ　50 L4ベース　LCP　33 L4　銅箔 銅メッキ50 L4　LCP カバーレイ402試験項目 処理条件 LCP50μ m,Cu18μ 単位2GHz 3.0 -10GHz 3.0 -2GHz 0.0008 -10GHz 0.0016 -吸水率 25℃50ｈ浸漬 0.04 ％エッチング後　 ＭＤ方向 0.001 ％エッチング後　 ＴＤ方向 -0.005 ％寸法安定性比誘電率誘電正接

Page 5:S21（損失）測定結果 TDR法測定結果-16-14-12-10-8-6-4-200 1 2 3 4 5 6 7 8S21【dB/100mm】Frequency 【GHz】EMBRELLA付FPC一般シールド付FPC製品特徴・信越ポリマー製SPINPEDA®シールド「EMBRELLATM」を用いたFPCです。・「EMBRELLATM」は高速回路に適応したGND接地不要の薄膜シールドです。・一般のシールド付FPCに比べ低損失を可能にしたシールド付FPCを提供出来ます。伝送特性評価・高速回路にシールドを付加し伝送特性を評価しました。【この資料に関するお問合せ先】山下マテリアル株式会社 サーキテックカンパニー 営業部［TEL] : 046-251-3722 [FAX] : 046-251-3725[HP] : http://www.yamashita-net.co.jp [E-mail] : cc@yamashita-net.co.jp人と地球にやさしいtechnology【S21評価 測定機器】・ネットワークアナライザ：E8363B （Agilent technology製）・プローブ：GSG ピッチ250μm （Cascade Microtech製）【アイパターン評価 測定機器】・オシロスコープ： 86100A （Agilent technology製）・プローブ：GSG ピッチ200μm （Cascade Microtech製）・パルスジェネレータ：MP1761B （Anritsu製）単位 [μm]ポリイミド 5シールド層 0.08～0.2熱硬化接着層 25ポリイミド 12.5熱硬化接着層 25銅メッキ 10銅箔 18ベースLCP 50銅箔 18銅メッキ 10熱硬化接着層 25ポリイミド 12.5GNDEMBRELLATMシールドシールドインピーダンス整合ラインFPC約７[dB/100mm]の差EMBRELLA付FPC一般シールド付FPC5Gbps8Gbps12Gbps02550751000.0 5.0 10.0 15.0 20.0Impedance【Ω】Time 【ns】EMBRELLA付FPC一般シールド付FPC

Page 6:製品特徴・信越ポリマー株式会社製SPINPEDA®シールド「EMBRELLATM」を用いたYFCケーブルです。・「EMBRELLATM」はGND接続不要(シールド浮遊状態)でも接続時と同等のシールド特性を有しております。・薄膜シールドを用いているため屈曲性に優れております。・初期費用不要で作成可能です。シールド性能・近磁界プローブ30MHz-1GHz を用いてネットワークアナライザーでシールド性能を確認しました。製品層構成例【この資料に関するお問合せ先】山下マテリアル株式会社 サーキテックカンパニー 営業部［TEL] : 046-251-3722 [FAX] : 046-251-3725[HP] : http://www.yamashita-net.co.jp [E-mail] : cc@yamashita-net.co.jp人と地球にやさしいtechnology基本性能導体抵抗【Ω /km】絶縁抵抗【MΩ /ｍ】耐電流【A】耐電圧【V】周波数【KHz】 10 100 200 400静電容量【pF】 23.6 22.4 22.1 21.6JIS C5016 7.5JIS C5016 7.3JIS C5016 7.6JIS C5016 7.1(この数値は測定値であり、保証値ではありません。)60016301.64000(μ m)ポリイミドシールド膜接着層カバーレイポリイミドカバーレイ接着層35 銅箔25 ベースポリイミド25 接着層0.2 シールド膜5 ポリイミド40 接着層180 補強板310.2 端子部厚み0.2TOTAL 157.9550.22525352512.525

Page 7:製 品 特 徴・信越ポリマー㈱製ノイズ抑制フィルム「 SPINPEDA®（スピンピーダ）」をカバー層に組み込んだFPCです。・電源・信号など配線間のクロストーク低減対策に効果が有ります。・広範囲の高周波帯域で効果が有りバイパスコンデンサの代用も期待できます。クロストーク評価使 用 用 途 例・高速通信用ケーブルS41 遠端クロストーク結果SPINPEDA® 被せ無し0.1μFコンデンサ有りSPINPEDA® 被せ有りdBGHzポート割当て層構成-100-80-60-40-2000.0 5.0 10.0 15.0 20.0 25.0 30.0 35.0人と地球にやさしいtechnology【この資料に関するお問合せ先】山下マテリアル株式会社 サーキテックカンパニー 営業部［TEL] : 046-251-3722 [FAX] : 046-251-3725[HP] : http://www.yamashita-net.co.jp [E-mail] : cc@yamashita-net.co.jp

Page 8:製品特徴・高精度なパターン形成技術により特性インピーダンスコントロールが可能です。・特性インピーダンスを整合させることにより、パターン内での電気信号の反射を防ぎ、高速伝送回路にも対応できます。仕様実績【Microstrip Line】シングルエンド [25、50、75Ω±10％] 差動 [100Ω±10％]【Coplanar Waveguide】シングルエンド [50Ω±10％] 差動 [100Ω±10％]【Strip Line】シングルエンド [50Ω±10％] 差動 [100Ω±10％]【この資料に関するお問合せ先】山下マテリアル株式会社 サーキテックカンパニー 営業部［TEL] : 046-251-3722 [FAX] : 046-251-3725[HP] : http://www.yamashita-net.co.jp [E-mail] : cc@yamashita-net.co.jp人と地球にやさしいtechnology使用用途例・光通信モジュール・LVDS通信ケーブル・ハードディスク検査装置使用材料・ポリイミド材 （PI）・液晶ポリマー （LCP）特性インピーダンス測定作業ワーク内にテストクーポンを作成し、特性インピーダンスを測定できます。伝送損失S21 PI材とLCP材の比較【Microstrip Line シングル】【Coplanar Waveguide 差動】【Strip Line シングル】

Page 9:製品特徴マイクロストリップラインのGNDをメッシュ化して柔軟性を高めたインピーダンスコントロールに対応しております。仕様実績【Microstrip Line】シングルエンド[50、75Ω±10％]差動[100Ω±10％]【この資料に関するお問合せ先】山下マテリアル株式会社 サーキテックカンパニー 営業部［TEL] : 046-251-3722 [FAX] : 046-251-3725[HP] : http://www.yamashita-net.co.jp [E-mail] : cc@yamashita-net.co.jp人と地球にやさしいtechnology柔軟性評価スプリングバック測定結果（図の状態での反発力）GNDベタ仕様：54gGNDメッシュ（0.1㎜抜き）仕様：22g伝送損失S21 比較結果 注）下記のデータは実測値で、保証値ではありません。配線長[30mm] 配線幅[90μm、100μm、110μm]サンプル写真GNDベタ仕様 GNDメッシュ（0.1㎜抜き）仕様

Page 10:製品特徴・高精度なパターン形成技術により、特性インピーダンスコントロールが可能です。・FPCに高周波同軸コネクタの実装を行い、高品質な高速伝送用ケーブルに対応可能です。特性評価・FPCと同軸ケーブルを接続し、電気信号の入出力波形の変化を評価しました。【この資料に関するお問合せ先】山下マテリアル株式会社 サーキテックカンパニー 営業部［TEL] : 046-251-3722 [FAX] : 046-251-3725[HP] : http://www.yamashita-net.co.jp [E-mail] : cc@yamashita-net.co.jp人と地球にやさしいtechnology電気信号の入出力波形項目 メーカー 型番/仕様評価用FPC 山下マテリアル株式会社 差動100±10Ω 全長100mm *1実装コネクタ SMK株式会社 TC-6シリーズ *2同軸ケーブル ヒロセ電機株式会社 U.FL-2LP-062N1D-A-(100)BERT試験機 ｱｼﾞﾚﾝﾄ･ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ株式会社 N4903Bオシロスコープ ｱｼﾞﾚﾝﾄ･ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ株式会社 DCA-X86100D *3【評価に用いた測定器とサンプル】*1：マイクロストリップライン ＊2：SMT対応高周波同軸コネクタ*3：電気測定ユニット 86112A（20GHz帯域）1 Gbps 3 Gbps 5 Gbps 7 Gbps入力波形出力波形※出力波形とは高周波用コネクタが実装されたFPCを介した波形となります。【サンプルイメージ図】100 mm【層構成図】 （実装コネクタ）（μ m）12.5 ポリイミド25 接着層10 銅めっき18 銅箔50 ポリイミド18 銅箔10 銅メッキ25 接着層12.5 ポリイミド

Page 11:製 品 特 徴・フレキシブルプリント配線板はイニシャル代がかかる―――そんな常識をくつがえすイニシャル代不要のセミカスタムFPCが誕生しました。【この資料に関するお問合せ先】山下マテリアル株式会社 サーキテックカンパニー 営業部［TEL] : 046-251-3722 [FAX] : 046-251-3725[HP] : http://www.yamashita-net.co.jp [E-mail] : cc@yamashita-net.co.jp人と地球にやさしいtechnologyソルダーレジストの性能75μm70μm75μm70μm0.15㎜0.07㎜【加工性能】レジストのクリアランスを0.05㎜に設定することが可能です。No. 回数１ 27回２ 24回３ 31回平均27.3回【 折り曲げ性能 】180°の折曲げ条件にて山折りの屈曲を行い、レジストの剥れ・クラックが発生するまでの回数を調査。標 準 仕 様納 期 コ ー ス・片面板中１日、中４日、中９日【製品イメージ】・両面板中２日、中４日、中９日・対応層数：片面板、両面板・銅箔：圧延、電解・カバー：ソルダーレジスト・表面処理：無電解金めっき電解すず銅めっき・補強板：３箇所まで（PI、GE）・最小L/S：片面板：50μm/50μm両面板：60μm/60μｍ・最小ランド残り：片側150μｍ・最小内R：0.5ｍｍ・最小穴径：φ0.1mm※ガーバーデータ御支給日を0日起算と致します。※設計・部品実装については別途ご相談ください。なんでイニシャル代が不要なの？・外形をルーター加工しているため、抜き型代が不要です。・ソルダーレジストをダイレクト露光しているためフィルム代が不要です。どんな仕様がイニシャル代不要になるの？ＦＰＣにレジストって大丈夫なの？納期はどうなの？※標準仕様から外れる場合は別途ご相談ください。追加費用が発生致します。※設計費はイニシャル費用に含まれません。

Page 12:フレキシブル高放熱 FPC製品特徴・パナソニック製の厚銅箔フレキシブル銅張積層板「ECOOL-F」を使用したFPCです。・銅箔とポリイミドフィルムで金属基板（1.0t）並みの放熱性があります。・通常のフレキシブル基板のように屈曲構成が可能です。・銅箔厚75μm、10５μm、150μmの三種類から選ぶことが可能です。放熱特性・JPCA-TMC-LED02T 10.6.1「面方向の熱抵抗測定方法」に準拠。・サンプルを測定用の容器で囲い天板から吊るした状態で、LED無点灯後、直流電圧9.2±0.5VをかけLED点灯させる。熱電対の温度が安定したら測定を終了とする。製品層構成例【この資料に関するお問合せ先】山下マテリアル株式会社 サーキテックカンパニー 営業部［TEL] : 046-251-3722 [FAX] : 046-251-3725[HP] : http://www.yamashita-net.co.jp [E-mail] : cc@yamashita-net.co.jp20406080100120FPC（片面銅箔）温度測定結果FPC（片面銅箔）測定サンプル単位(μm)カバーレイポリイミド 12.5カバーレイ接着層 25銅箔 35ポリイミドベース 25銅箔 75 105 150層厚 172.5 202.5 247.5ACDB測定サンプル裏部測定人と地球にやさしいtechnology

Page 13:高耐熱”放熱”基板製品特徴・熱対策：輻射率90%以上を達成・高耐熱：加熱時の変色（反射率低下）の防止→緑色レジストはTg:180℃放熱の仕組み放熱試験・熱伝導 ＋ 輻射 による放熱を利用絶縁層金属レジスト銅箔（回路）表面から 外部 へ輻射・熱エネルギーを輻射により外部へ放出します→フレキシブル基板、ガラスエポキシ基板でも対応可能素 材LED基板（ﾜﾝﾀﾞｰｷｯﾄﾌﾟﾛﾀﾞｸﾂ製）前処理 IPA脱脂塗装方法 刷毛塗り焼成条件 80℃/60分膜 厚 45～50μｍ項 目 無塗装 輻射放熱基板LED素子温度 117.2℃ 105.1℃熱電対による素子温度測定温度差：Δ12.1℃試験片作製条件人と地球にやさしいtechnology熱電対トランジスタ評価条件30V通電し、5時間放置後、熱電対にて温度を測定。放熱基板 一般基板輻射率 85 40熱伝導率 0.5～0.6 0.2～0.3温度 63.3 70.3温度差：Δ7.0℃

Page 14:社名 山下マテリアル株式会社本社 〒140-0004 東京都品川区南品川3-5-13代表者 代表取締役会長 山下 充意代表取締役社長 山下 博樹TEL ：03-3474-0611 FAX：03-3474-0984設立 1965年(昭和40年)6月15日資本金 2億５０００万円お問い合わせ先サーキテックカンパニー 営業部〒252-0002 神奈川県座間市小松原 1-44-12URL http://www.yamashita-net.co.jpE-mail：cc@yamashita-net.co.jpTEL：046-251-3722 FAX：046-251-3725