画像処理・マシンビジョン向けタイニー型PC IPC-C470SCQ-TY

マシンビジョン向けPC 小型な筐体の第10世代Core™ プロセッサーと Q470Eチップセットを搭載する産業用コンピュータ 画像処理・マシンビジョン向け タイニー型PC IPC-C470SCQ-TY ■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 ■インテル® Q470Eチップセット装備 ■USB3.2(Gen2)を計4基装備 ■組み込みに適したコンパクトサイズ ■信頼性の高いニプロン電源を搭載 ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成 長期安定供給を可能にするインテル® Q470Eチップセットと 第10世代インテル® Core™プロセッサーを搭載 生産品質と効率向上を加速させ、長期安定供給を可能にするインテル® Q470Eチップセットと第10世代インテル® Core™プロセッサーを搭載する産業用コンピュータ。 第10世代インテル® Core™プロセッサーでは、コア数が最大10コア/20スレッドまでとなり、目的に応じてマルチタス ク処理の向上に適したパフォーマンスをご選択いただくことが可能です。

■製品仕様 モデル IPC-C470SCQ-TY プロセッサー 種類 第10世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー ※TDP最大65Wまでのインテル® Core™ i9 / Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® プロセッサーをサポート 搭載数 1 チップセット インテル® Q470Eチップセット メモリー 規格 DDR4-2933 nECC 容量 標準16GB (8GB×2) ※最大128GB (32GB×4) スロット数 4 ストレージ 3.5インチベイ 1 ※標準：3.5インチストレージで使用 3.5インチシャドーベイ 1 ※2.5インチストレージx2搭載可能 ODD DVDスーパーマルチドライブ グラフィックス インテル® UHD グラフィックス I/O PS/2 1 (KB/Mouse) HDMI 1 DisplayPort 1 DVI-D 1 VGA 1 USB 前面 2 (USB2.0) / 背面 2 (USB3.2, Gen2, TypeA)、2 (USB3.2, Gen2, TypeC)、2 (USB2.0, TypeA) LAN 2 (GbE) Audio 6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out) 拡張スロット Slot4 : PCI-Express x16 (Gen 3.0、x16/x8シグナル、CPU側) Slot3 : PCI-Express x4 (Gen 3.0、4シグナル、PCH側) Slot2 : PCI-Express x8 (Gen 3.0、Non/x8シグナル、CPU側) Slot1 : PCI-Express x4 (Gen 3.0、4シグナル、PCH側) 外形寸法 タイニータワー W136mm × D386mm × H356mm (突起物等を除く) 重量 約9kg 電源 ニプロン電源 310W (連続最大容量)/400W (ピーク容量) 利用環境 入力電圧 AC90V〜240V 温度 10℃〜35℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) 保管環境 温度 －10℃〜55℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) ■ブロック図 ■I/Oポート PS/2 LAN Audio Display VGA Port USB2.0 DVI-D HDMI USB3.2 (Gen2) ■拡張スロット HPCシステムズ株式会社　CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間：9:00～18:00（土日、祝日、年末年始を除く） TEL：03-5446-5535 mail：cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト：https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2021年4月現在の内容です。