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画像処理・マシンビジョン向けスリム型PC IPC-C470SCQ-SC(V)

製品カタログ

小型な筐体に第10世代Core™ プロセッサーを標準搭載し、NVIDIA® RTX 30シリーズ搭載可能な産業用コンピュータ

■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
■インテル® Q470Eチップセット装備
■NVIDIA® RTX 30シリーズ搭載可能
■USB3.2(Gen2)を計4基装備
■COMポートを2基装備
■+10℃~+40℃環境での動作を保証 ※拡張ボードは除く
■組み込みに適したコンパクトサイズ

このカタログについて

ドキュメント名 画像処理・マシンビジョン向けスリム型PC IPC-C470SCQ-SC(V)
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 505.8Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 HPCシステムズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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マシンビジョン向けPC 小型な筐体に第10世代Core™を搭載し、 NVIDIA® RTX 30シリーズが搭載可能 画像処理・マシンビジョン向け タイニー型PC IPC-C470SCQ-SC ■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 ■インテル® Q470Eチップセット装備 ■NVIDIA® RTX 30シリーズ搭載可能 ■USB3.2(Gen2)を計4基装備 ■COMポートを2基装備 ■+10℃~+40℃環境での動作を保証 ※拡張ボードは除く ■組み込みに適したコンパクトサイズ 長期安定供給を可能にするインテル® Q470Eチップセット 生産品質と効率向上を加速させ、長期安定供給を可能にするインテル® Q470Eチップセットと第10世代インテル® Core™プロセッサーを搭載。マルチタスク処理の向上に適したハイパフォーマンス産業用コンピュータを実現。 コンパクト筐体ながらオプションでNVIDIA® GeForce RTX 30シリーズを搭載可能 Ampere世代のNVIDIA® GeForce RTX 30シリーズは、マシンビジョン、ディープラーニング、エッジコンピューティング 分野で求められる計算負荷が高く並列処理による高速化の実現するGPU。前世代のRTX 20シリーズではGPUメモリー が最大11GBのGDDR6だったのに対して、RTX30シリーズでは最大24GBのGDDR6Xと大幅に増強されています。
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■製品仕様 モデル 標準モデル(40℃動作保証) GPU 搭載モデル IPC-C470SCQ-SC IPC-C470SCQ-SCV プロセッサー 種類 第 10 世代インテル ® Core™ プロセッサー・ファミリー ※ TDP 最大 65W までのインテル ® Core™ i9 / Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® プロセッサーをサポート 搭載数 1 チップセット インテル ® Q470E チップセット メモリー 規格 DDR4-2933 nECC 容量 標準 16GB (8GB × 2) ※最大 128GB (32GB × 4) スロット数 4 ストレージ 3.5 インチベイ 2 ( 空き:1) ※標準:リムーバブルにより 2.5 インチストレージ× 2 台搭載可能 ODD スリム型 DVD スーパーマルチドライブ GPU - NVIDA Geforce RTX 30 シリーズ グラフィックス インテル ® UHD グラフィックス I/O PS/2 1 (KB/Mouse) HDMI 1 DisplayPort 1 DVI-D 1 VGA 1 シリアル (COM) 2 ( 筐体背面から外出し ) USB 前面 2 (USB2.0) / 背面 2 (USB3.2, Gen2, TypeA)、2 (USB3.2, Gen2, TypeC)、2 (USB2.0, TypeA) LAN 2 (GbE) Audio 6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out) 拡張スロット Slot4 : PCI-Express x16 (Gen 3.0、x16/x8 シグナル、CPU 側 ) ※ GPU 搭載時は使用不可 Slot3 : PCI-Express x4 (Gen 3.0、4 シグナル、PCH 側 ) Slot2 : PCI-Express x8 (Gen 3.0、Non/x8 シグナル、CPU 側 ) Slot1 : PCI-Express x4 (Gen 3.0、4 シグナル、PCH 側 ) 外形寸法 スリムシャーシ W136mm × D376mm × H356mm ( 突起物等を除く ) 重量 約 9kg 電源 ニプロン電源 850W ( 連続最大容量 850W) 310W ( 連続最大容量 )/400W ( ピーク容量 ) 80 PLUS Gold 利用環境 入力電圧 AC90V 〜 240V 温度 10℃〜 40℃ ※※拡張ボードは除く 10℃〜 35℃ 湿度 20% 〜 80% RH ( 結露なきこと ) 保管環境 温度 - 10℃〜 55℃ 湿度 20% 〜 80% RH ( 結露なきこと ) ■ブロック図 ■I/Oポート PS/2 Audio COM Display LAN (筐体背面から外出し) VGA Port USB2.0 DVI-D HDMI USB3.2 (Gen2) ■拡張スロット HPCシステムズ株式会社 CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く) TEL:03-5446-5535 mail:cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト:https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2022年3月現在の内容です。