画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型 産業用PC IPC-A670SAQ-MT

産業用パソコン 第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを 搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm。 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型 産業用PC IPC-A670SAQ-MT ■第12世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 ■インテル® Q670Eチップセット装備 ■組み込みに適したコンパクトサイズ ■COMポートを最大6基装備可能 ■ハイエンドGPUボードが搭載可能 ■信頼性の高いニプロン電源を搭載 ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

■製品仕様 モデル IPC-A670SAQ-MT プロセッサー 種類 第12世代 インテル® Core™ プロセッサー 搭載数 1 チップセット インテル® Q670Eチップセット メモリー 規格 DDR5-4800 nECC 容量 標準32GB (8GB×4) ※最大128GB (32GB×4) スロット数 4 ストレージ 5インチベイ 2 3.5インチベイ 1 3.5インチシャドーベイ 3 2.5インチシャドーベイ 2 ODD スリム型DVDスーパーマルチドライブ グラフィックス インテル® UHD グラフィックス I/O PS/2 1 (KB/Mouse) HDMI 1 DisplayPort 1 DVI-D 1 VGA 1 USB 前面 2 (USB2.0) 背面 2 (USB3.2, Gen2x1, TypeA)、2 (USB3.2, Gen2x2, TypeC)、2 (USB2.0) COM 2（オプションで最大６まで可能） LAN 2 (2.5GbE) Audio 6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out) 拡張スロット Slot4 : PCI-Express x16 (Gen 5.0、x16シグナル、CPU側) Slot3 : PCI-Express x4 (Gen 4.0、x4シグナル、PCH側) Slot2 : PCI-Express x8 (Gen 4.0、x4シグナル、PCH側) Slot1 : PCI-Express x4 (Gen 3.0、x2シグナル、PCH側) 外形寸法 ミニタワー W170mm × D389mm × H350mm (突起物等を除く) 重量 約8.5kg 電源 ニプロン電源 822Ｗ (連続最大容量)/1000Ｗ (ピーク容量) 利用環境 入力電圧 AC90V〜240V 温度 10℃〜35℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) 保管環境 温度 －10℃〜55℃ 湿度 20%〜80% RH (結露なきこと) ■外形寸法 ■拡張スロット ■I/Oポート HPCシステムズ株式会社　CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間：9:00～18:00（土日、祝日、年末年始を除く） TEL：03-5446-5535 mail：cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト：https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2022年11月現在の内容です。