ボックス型PC ECX-2400-PEG

鉄道/車載向け 第10世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載可能 PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備 ECX-2400-PEG • 第10世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載可能 • インテル® W480E チップセット装備 • PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備 • USB3.2(Gen2)×6基装備 • COMポート×4基装備 • 9V～50V DC-in、80Vサージ保護 • 16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能 • 2.5"リムーバブルディスクx4基搭載可能 • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成 最大10コア20スレッドCPU搭載でマルチタスク処理の向上 10コア20スレッドのCPU、第10世代 インテル® Core™ プロセッサー(i9-10900E/i9-10900TE)はUSB3.2 (Gen2)×6基、COMポート (RS-232/422/485) ×4基、 PoE+ポート×4基、1GbEポート×２基の装備により、装置/システム間の各デバイスにおいてマルチタスク処理による制御が可能です。 LAN & PoEの各ポートはそれぞれ独立したコントローラを装備 ECX-2400-PEGには、1GbEポート×2基、PoE＋ポート×4基のEthernetを装備しています。各ポートには独立したコントローラを搭載することで帯域遅延を低減させシーム レスなデータ転送を実現しています。ネットワークをはじめ、GbEカメラやPoEカメラ、その他デバイスを同時に多数接続することを可能にします。 ※画像はイメージです

■製品仕様 製品名 ECX-2400-PEG プロセッサー 種類 第10世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー 搭載数 1 チップセット インテル® W480E チップセット メモリー 規格 DDR4 2933MHz 容量 最大64GB スロット数 2 ストレージ 2.5″ SSD/HDD 4 (フロントアクセス) MicroSD 1 M.2 1 (Key M ソケット、2280、PCI-Express x2) SIM カードソケット 3 (nanoSIM用) グラフィックス インテル® UHD グラフィックス 630 I/O シリアル (COM) 4 (RS-232/422/485) USB 6 (USB3.2) DIO 絶縁型32 (16 DI、16 DO) VGA 1 (最大1920 × 1200 @ 60Hz ) DisplayPort 2 (最大4096 × 2304 @ 60Hz ) DVI-D 1 (最大1920 × 1200 @ 60Hz ) Ethernet (1GbE) 2 PoE 4 (GigE IEEE 802.3at, 25.5W/48V, PoE+) 拡張スロット PCI-Express PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル) ×1 PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x4シグナル) ×1 Mini PCI-Express Mini PCIe (PCIe/USB/SIM Card/Optional mSATA用)×2 M.2 1 (Key E ソケット、2230) 1 (Key B ソケット、3042/3052) オーディオ コーデック Realtek ALC888S, 7.1 Channel HD Audio 端子 1 Mic-in, 1 Line-out 電源 入力電圧 12V～50V、 DC-in ACアダプター オプション 160W ACアダプター (PSE認証、24V、85V AC～264V AC) 280W ACアダプター (PSE認証、24V、85V AC～264V AC) ※ACアダプターは3-pin Terminal Blockを使用します。※ACアダプターは－30℃～＋70℃対応。 電源入力タイプ 3-pin Terminal Block : V+、V-、Frame Ground イグニッションコントロール 16 Mode (ソフトウェアイグニッションコントロール) リモートスイッチ 3-pin Terminal Block サージ保護 過渡電圧：最大80V/1ms 外観寸法 (W × L × H) 260mm x 240mm x 104mm (突起物等を除く) 重量 約5.5kg 取付方法 ウォールマウント用ブラケット、DINレールマウント (オプション) 利用環境 動作温度 －20℃～＋45℃ 保存温度 －40℃～＋85℃ 湿度 5%～95% RH (結露なきこと) 耐衝撃性/耐振動性 IEC 61373 : 2010、鉄道アプリケーション : 鉄道車両用機器、衝撃・振動試験 EMC指令 CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2 ■I/Oポート/ 寸法 単位：mm(inch) 260.0 (10.24) 297.0 (11.69) 282.0 (11.10) HPCシステムズ株式会社　CTO事業部 〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階 営業時間：9:00～18:00（土日、祝日、年末年始を除く） TEL：03-5446-5535 mail：cto_sales@hpc.co.jp WEBサイト：https://embe.hpc.co.jp/ 会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。 2023年1月現在の内容です。 240.0 (9.45) 104.0 (4.09) 155.0 (6.10)